FILM-LIKE ADHESIVE AND METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTION STRUCTURE

• Main Authors: HOSHI Katsuaki, TOMISAKA Katsuhiko, KIKUCHI Kenta, OKOSHI Masashi, MATSUZAKI Toshiaki, IZAWA Hiroyuki, TAKAIRA Hiroshi, SATO Mayumi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.07.2022
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

Provided is a film-like adhesive 1 for connecting a circuit, the film-like adhesive 1 containing: solder particles 2 having a Bi content of 20-60 mass% and an Sn content of 40-80 mass%; a radically polymerizable compound; and a thermal radical-generating agent, wherein the average particle diameter of the solder particles 2 is 0.6-1.5 times the thickness d1 of the film-like adhesive. L'invention concerne un adhésif de type film 1 destiné à connecter un circuit, l'adhésif de type film 1 contenant : des particules de brasure 2 ayant une teneur en Bi de 20 à 60 % en masse et une teneur en Sn de 40 à 80 % en masse ; un composé polymérisable par voie radicalaire ; et un générateur thermique de radicaux, le diamètre moyen des particules de brasure 2 étant de 0,6 à 1,5 fois l'épaisseur d1 de l'adhésif de type film. 回路接続用のフィルム状接着剤１であって、Ｂｉ含有量が２０～６０質量％であり且つＳｎ含有量が４０～８０質量％であるはんだ粒子２と、ラジカル重合性化合物と、熱ラジカル発生剤と、を含有し、はんだ粒子２の平均粒径が、フィルム状接着剤の厚さｄ１の０．６～１．５倍である、フィルム状接着剤１。