RESIN RESIDUE REMOVAL DEVICE

• Main Author: TANJI, Tadatoshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 28.07.2022
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; PERFORMING OPERATIONS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Provided is a resin residue removal device capable of appropriately removing a resin residue having adhered to the lower surface of a die in a molding apparatus.　This resin residue removal device for removing a resin residue having adhered to the lower surface of a die in a molding apparatus comprises a movement means and a resin residue removal head, the movement means causing the resin residue removal head to move between a side position shifted from a position directly below the die and the position directly below the die, and, in the position directly below the die, between a separation position in which the head is separated from the lower surface of the die and a proximity position in which the head is proximate to the lower surface, and the resin residue removal head moving along the lower surface, and thereby allowing removal of a resin residue having adhered to the lower surface. L'invention concerne un dispositif d'élimination de résidus de résine en mesure d'éliminer de manière appropriée un résidu de résine ayant adhéré à la surface inférieure d'une matrice dans un appareil de moulage.　Ce dispositif d'élimination de résidus de résine pour éliminer un résidu de résine ayant adhéré à la surface inférieure d'une matrice dans un appareil de moulage comprend un moyen de déplacement et une tête d'élimination de résidus de résine, le moyen de déplacement amenant la tête d'élimination de résidus de résine à se déplacer entre une position latérale décalée à partir d'une position directement au-dessous de la matrice et la position directement au-dessous de la matrice et, dans la position directement au-dessous de la matrice, entre une position de séparation, dans laquelle la tête est séparée de la surface inférieure de la matrice, et une position de proximité, dans laquelle la tête est proche de la surface inférieure, et la tête d'élimination de résidus de résine se déplaçant le long de la surface inférieure et permettant ainsi l'élimination d'un résidu de résine ayant adhéré à la surface inférieure. 成形装置のダイの下面に付着した樹脂カスを適切に除去することの可能な樹脂カス除去装置を提供する。　本発明によれば、成形装置のダイの下面に付着した樹脂カスを除去する樹脂カス除去装置であって、移動手段と、樹脂カス除去ヘッドとを備え、前記移動手段は、前記樹脂カス除去ヘッドを前記ダイの直下から外れた側方位置と前記直下である直下位置との間で移動させるとともに、前記直下位置において、前記下面から離間する離間位置と、前記下面に近接する近接位置との間で移動させるよう構成され、前記樹脂カス除去ヘッドは、前記下面に沿って移動することにより前記下面に付着した樹脂カスを除去可能に構成される、樹脂カス除去装置が提供される。