ELECTRONIC DEVICE AND CONTROL METHOD THEREFOR

• Main Authors: BANG, Sungyong, KIM, Mooyoung, LEE, Sangmin, KIM, Hakryoul, KIM, Jongwoo
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 21.07.2022
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; CONTROLLING; COUNTING; ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING; PHYSICS; REGULATING; SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES

Disclosed is an electronic device comprising at least one sensor, a communication circuit, a memory, and a processor operatively coupled to the at least one sensor, the communication circuit, and the memory, wherein the processor is configured to: check the internal temperatures of the electronic device through the at least one sensor; provide internal temperature data related to the internal temperatures of the electronic device to an external device; receive, from the external device, a surface temperature prediction model for predicting a surface temperature of the electronic device; predict the surface temperature of the electronic device on the basis of the surface temperature prediction model and information related to a module location stored in the memory of the electronic device; and select at least one heat source which enters heating control, from among a plurality of modules of the electronic device, on the basis of the predicted surface temperature. Various other embodiments understood from the specification are also possible. L'invention divulgue un dispositif électronique comprenant au moins un capteur, un circuit de communication, une mémoire et un processeur couplé de manière fonctionnelle au ou aux capteurs, au circuit de communication et à la mémoire, le processeur étant configuré : pour vérifier les températures internes du dispositif électronique au moyen du ou des capteurs ; pour fournir des données de température interne associées aux températures internes du dispositif électronique à un dispositif externe ; pour recevoir, du dispositif externe, un modèle de prédiction de température de surface pour prédire une température de surface du dispositif électronique ; pour prédire la température de surface du dispositif électronique sur la base du modèle de prédiction de température de surface et d'informations se rapportant à un emplacement de module stocké dans la mémoire du dispositif électronique ; et pour sélectionner au moins une source de chaleur qui entre dans une commande de chauffage, parmi une pluralité de modules du dispositif électronique, sur la base de la température de surface prédite. Divers autres modes de réalisation compris à partir de la spécification sont également possibles 적어도 하나 이상의 센서, 통신 회로, 메모리, 및 상기 적어도 하나 이상의 센서, 상기 통신 회로, 및 상기 메모리와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나 이상의 센서를 통해 상기 전자 장치의 내부 온도들을 확인하고, 상기 전자 장치의 상기 내부 온도와 관련된 내부 온도 데이터를 외부 장치로 제공하고, 상기 외부 장치로부터 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하는 표면 온도 예측 모델을 수신하고, 상기 표면 온도 예측 모델 및 상기 전자 장치의 메모리에 저장된 모듈 위치와 관련된 정보에 기반하여 상기 전자 장치의 표면 온도를 예측하고, 및 상기 예측된 표면 온도에 기반하여 상기 전자 장치의 복수의 모듈들 중 발열 제어에 진입하는 적어도 하나의 발열원을 선택하도록 설정된 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.