SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PRODUCING SAME AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: KADOWAKI, Kazutake, ROKUBUICHI, Hodaka, HARADA, Kozo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.07.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

A semiconductor device (1) according to the present disclosure prevents defects caused by an external force or a stress applied to the semiconductor device (1) or a semiconductor package (4) by having a configuration which is provided with: a semiconductor element (9); a plurality of conductive members (5) that extend upward, while being electrically connected to the semiconductor element (9); a sealing resin (6) that forms a protrusion part (6a) which seals the semiconductor element (9) and the conductive members (5), while covering the peripheries of front end parts (5a) of the plurality of conductive members (5); a control substrate (7) that is provided with a through hole (7a) into which the protrusion part (6a) is inserted, while having a control electrode (7b); and a flexible wiring line (8) which connects the control electrode (7b) and the front end parts (5a) of the conductive members (5) to each other, while exhibiting flexibility. Consequently, the present invention enables the semiconductor device (1) or the semiconductor package (4) to have excellent durability. Un dispositif à semi-conducteur (1) selon la présente invention empêche des défauts provoqués par une force externe ou une contrainte appliquée au dispositif à semi-conducteur (1) ou à un boîtier de semi-conducteur (4) en ayant une configuration qui comporte : un élément semi-conducteur (9) ; une pluralité d'éléments conducteurs (5) qui s'étendent vers le haut, tout en étant électriquement connectés à l'élément semi-conducteur (9) ; une résine d'étanchéité (6) qui forme une partie en saillie (6a) qui scelle l'élément semi-conducteur (9) et les éléments conducteurs (5), tout en recouvrant les périphéries des parties d'extrémité avant (5a) de la pluralité d'éléments conducteurs (5) ; un substrat de commande (7) qui comporte un trou traversant (7a) dans lequel la partie en saillie (6a) est insérée, tout en ayant une électrode de commande (7b) ; et une ligne de câblage flexible (8) qui connecte l'électrode de commande (7b) et les parties d'extrémité avant (5a) des éléments conducteurs l'une à l'autre, tout en présentant une flexibilité. Par conséquent, la présente invention permet au dispositif à semi-conducteur (1) ou au boîtier de semi-conducteur (4) d'avoir une excellente durabilité. 本開示の半導体装置（１）は、半導体素子（９）と、半導体素子（９）と電気的に接続され、上方に向かって伸びる複数の導電部材（５）と、半導体素子（９）と導電部材（５）とを封止するとともに、複数の導電部材（５）の先端部（５ａ）の周囲を覆う突出部（６ａ）を形成する封止樹脂（６）と、突出部（６ａ）が挿入される貫通孔（７ａ）が形成され、制御電極（７ｂ）を有する制御基板（７）と、制御電極（７ｂ）と導電部材（５）の先端部（５ａ）とを接続し、可撓性を有する可撓性配線（８）とを備える構成により、半導体装置（１）または半導体パッケージ（４）に生じる外力または応力による不具合を防止し、耐久性に優れた半導体装置（１）または半導体パッケージ（４）を得ることができる。