ELECTRONIC ARTICLE PACKAGING SHEET

• Main Authors: INODA, Ikuka, SAITO, Takeshi, YANAKA, Ryosuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.07.2022
• Subjects: ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS,e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES,DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; CONVEYING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL; PACKAGES; PACKAGING ELEMENTS; PACKING; PERFORMING OPERATIONS; STORING; TRANSPORTING

[Problem] To provide an electronic article packaging sheet with which it is possible to effectively inhibit the formation of fluff or burrs while maintaining good formability. [Solution] An electronic article packaging sheet comprising a base material sheet obtained by alternately stacking base material layers A and base material layers B, wherein: the thickness of each of the base material layers A is from 10-60 µm; the thickness of each of the base material layers B is from 1-50 µm; the average value of the thickness of each of the base material layers A is greater than the average value of the thickness of each of the base material layers B; and the base material layers A and the base material layers B contain different thermoplastic resins as primary components. Le problème décrit par la présente invention consiste à fournir une feuille d'emballage d'article électronique avec laquelle il est possible d'empêcher efficacement la formation de peluches ou de bavures tout en conservant une bonne aptitude à la mise en forme. La solution selon l'invention porte sur une feuille d'emballage d'article électronique comprenant une feuille de matériau de base obtenue par un empilement alterné de couches de matériau de base A et de couches de matériau de base B, l'épaisseur de chacune des couches de matériau de base A étant de 10 à 60 µm ; l'épaisseur de chacune des couches de matériau de base B étant de 1 à 50 µm ; la valeur moyenne de l'épaisseur de chacune des couches de matériau de base A est supérieure à la valeur moyenne de l'épaisseur de chacune des couches de matériau de base B ; et les couches de matériau de base A et les couches de matériau de base B contiennent différentes résines thermoplastiques en tant que composants primaires. 【課題】良好な成形性を維持しつつ、毛羽やバリの発生を効果的に抑制できる電子部品包装用シートの提供。 【解決手段】基材層Ａと、基材層Ｂとを交互に積層させた基材シートを備える電子部品包装用シートであって、前記基材層Ａの個々の層の厚みが１０～６０μｍであり、前記基材層Ｂの個々の層の厚みが１～５０μｍであり、前記基材層Ａの個々の層の厚みの平均値が、前記基材層Ｂの個々の層の厚みの平均値超であり、前記基材層Ａと前記基材層Ｂとが、異なる熱可塑性樹脂を主成分として含む、電子部品包装用シート。