RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATED PLATE, RESIN FILM, PRINT WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: IWANAGA, Kohta, NAKAMURA, Shota, TSUKAHARA, Tomoaki, SUZUKI, Takayuki, KOTAKE, Tomohiko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.07.2022
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

The present invention pertains to: a resin composition containing (A) at least one that is selected from the group consisting of maleimide compounds having two or more N-substituted maleimide groups and derivatives thereof, and that includes a fused ring of an aromatic ring and an aliphatic ring in the molecular structure thereof, and (B) a resin having a tensile elastic modulus of 10 GPa or less at 25°C; and a prepreg, a laminated plate, a resin film, a print wiring board, and a semiconductor package, in all of which said resin composition is used. La présente invention se réfère à : une composition de résine contenant (A) au moins un élément choisi dans le groupe constitué par des composés de maléimide comportant au moins deux groupes maléimide N-substitués et des dérivés de ceux-ci, et qui comprend un cycle fusionné d'un cycle aromatique et d'un cycle aliphatique dans sa structure moléculaire, et (B) une résine dont le module d'élasticité en traction est inférieur ou égal à 10 GPa à 25 °C ; et à un préimprégné, à une plaque stratifiée, à un film de résine, à une carte de circuit imprimé et à un boîtier de semi-conducteur dans lesquels ladite composition de résine est utilisée. （Ａ）分子構造中に芳香族環と脂肪族環との縮合環を含み、Ｎ－置換マレイミド基を２個以上有するマレイミド化合物及びその誘導体からなる群から選択される１種以上と、（Ｂ）２５℃における引張弾性率が１０ＧＰａ以下である樹脂と、を含有する、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂フィルム、プリント配線板及び半導体パッケージに関する。