ELECTRONIC DEVICE COMPRISING HEAT DISSIPATION STRUCTURE

• Main Authors: YANG, Hyunmo, UHM, Junwhon, YANG, Sungkwang, YOON, Jongmin
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 30.06.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

A wearable electronic device according to one embodiment of the present invention comprises: a housing; a first printed circuit board (PCB); a second PCB disposed parallel to the first PCB; a first interposer; and a second interposer. The housing may include at least one first opening in a first portion. The first interposer and the second interposer are disposed between the first PCB and the second PCB. The first interposer and the second interposer are disposed such that a first end of the first interposer and a second end of the second interposer facing the first end are spaced apart from each other by at least a predetermined distance. A first space between the first end and the second end may be connected to the at least one first opening of the housing. Various other embodiments may be possible. Un dispositif électronique pouvant être porté selon un mode de réalisation de la présente invention comprend : un boîtier ; une première carte de circuit imprimé (PCB) ; une seconde PCB disposée parallèlement à la première PCB ; un premier interposeur ; et un second interposeur. Le boîtier peut comprendre au moins une première ouverture dans une première partie. Le premier interposeur et le second interposeur sont disposés entre la première PCB et la seconde PCB. Le premier interposeur et le second interposeur sont disposés de telle sorte qu'une première extrémité du premier interposeur et une seconde extrémité du second interposeur faisant face à la première extrémité sont espacées l'une de l'autre d'au moins une distance prédéterminée. Un premier espace entre la première extrémité et la seconde extrémité peuvent être reliés à la ou aux premières ouvertures du boîtier. Divers autres modes de réalisation sont possibles. 본 개시의 일 실시 예에 따른, 웨어러블 전자 장치는 하우징, 제1 PCB(printed circuit board), 상기 제1 PCB와 평행하게 배치되는 제2 PCB, 제1 인터포저 및 제2 인터포저를 포함하고, 상기 하우징은 제1 부분에 적어도 하나의 제1 개구(opening)를 포함할 수 있고, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 PCB 및 상기 제2 PCB 사이에 배치되고, 상기 제1 인터포저 및 상기 제2 인터포저는 상기 제1 인터포저의 제1 단 및 상기 제1 단과 마주보는 상기 제2 인터포저의 제2 단이 지정된 거리 이상 이격되도록 배치되고, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이의 제1 공간은 상기 하우징의 상기 적어도 하나의 제1 개구와 연결될 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.