SYSTEM AND METHOD FOR AUTOMATICALLY IDENTIFYING DEFECT-BASED TEST COVERAGE GAPS IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Automatically identifying defect-based test coverage gaps in semiconductor devices includes determining a plurality of apparent killer defects on one or more semiconductor devices with a plurality of semiconductor dies based on characterization measurements of the one or more semiconductor devices a...

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Main Authors LENOX, Chet, VON DEN HOFF, Mike, LIM, Teng, DONZELLA, Oreste, ROBINSON, John, RATHERT, Robert, GROOS, Thomas, NARASIMHAN, Narayani, PRICE, David, LACH, Justin, SHERMAN, Kara, SAVILLE, Barry
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 23.06.2022
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Summary:Automatically identifying defect-based test coverage gaps in semiconductor devices includes determining a plurality of apparent killer defects on one or more semiconductor devices with a plurality of semiconductor dies based on characterization measurements of the one or more semiconductor devices acquired by one or more semiconductor fabrication subsystems, determining at least one semiconductor die which passes at least one test based on test measurements acquired by one or more test tool subsystems, correlate the characterization measurements with the test measurements to determine at least one apparent killer defect on the at least one semiconductor die which passes the at least one test, and determining one or more gap areas on the one or more semiconductor devices for defect-based test coverage based on the at least one apparent killer defect on the at least one semiconductor die which passes the at least one test. L'invention consiste à identifier automatiquement des vides de couverture de contrôle basés sur des défauts dans des dispositifs semi-conducteurs en déterminant une pluralité de défauts mortels apparents sur un ou plusieurs dispositifs semi-conducteurs pourvus d'une pluralité de puces semi-conductrices sur la base de mesures de caractérisation du ou des dispositifs semi-conducteurs acquises par un ou plusieurs sous-systèmes de fabrication de semi-conducteurs, en déterminant au moins une puce semi-conductrice qui réussit au moins un contrôle sur la base de mesures de contrôle acquises par un ou plusieurs sous-systèmes d'outils de contrôle, en corrélant les mesures de caractérisation aux mesures de contrôle pour déterminer au moins un défaut mortel apparent sur la ou les puces semi-conductrices qui réussissent le ou les contrôles, et en déterminant une ou plusieurs zones de vide sur le ou les dispositifs semi-conducteurs pour la couverture de contrôle à base de défauts sur la base du ou des défauts mortels apparents sur la ou les puces semi-conductrices qui réussissent le ou les contrôles.
Bibliography:Application Number: WO2021US63649