SEMICONDUCTOR APPARATUS

• Main Author: ISE Kota
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.06.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This semiconductor apparatus is provided with a semiconductor element, a conducting member, and a connecting member. The semiconductor element has a back surface on which a first electrode is formed, and a major surface on which a second electrode and a third electrode are formed. The back surface and the major surface are spaced apart from each other in a z-direction. In accordance with a drive signal input to the third electrode, on-off control is performed between the first electrode and the second electrode. The conducting member has a first bonding surface and a second bonding surface, each facing the same direction as the back surface. The first bonding surface has the third electrode bonded thereto. The second bonding surface has the connecting member bonded thereto, and is disposed so as not to overlap the semiconductor element when viewed in the z-direction. Cet appareil à semi-conducteur est doté d'un élément semi-conducteur, d'un élément conducteur et d'un élément connecteur. L'élément semi-conducteur a une surface arrière sur laquelle une première électrode est formée, et une surface principale sur laquelle une deuxième électrode et une troisième électrode sont formées. La surface arrière et la surface principale sont espacées l'une de l'autre dans une direction z. En fonction d'un signal de commande entré dans la troisième électrode, une commande marche-arrêt est effectuée entre la première électrode et la deuxième électrode. L'élément conducteur a une première surface de liaison et une seconde surface de liaison, chacune faisant face à la même direction que la surface arrière. La première surface de liaison a la troisième électrode liée à celle-ci. La seconde surface de liaison a l'élément de connexion lié à celle-ci, et est placée de façon à ne pas chevaucher l'élément semi-conducteur lorsqu'elle est vue dans la direction z. 半導体装置は、半導体素子と、導通部材と、接続部材とを備える。前記半導体素子は、第１電極が形成された裏面と、第２電極および第３電極が形成された主面とを有する。前記裏面および前記主面は、ｚ方向に互いに離間している。前記第３電極に入力される駆動信号に応じて、前記第１電極および前記第２電極間がオンオフ制御される。前記導通部材は、各々が前記裏面と同じ方向を向く第１接合面および第２接合面を有する。前記第１接合面は、前記第３電極が接合される。前記第２接合面は、前記接続部材が接合され且つ前記ｚ方向に見て前記半導体素子に重ならない配置とされている。