SOLID-STATE IMAGING ELEMENT

[Problem] To provide an imaging element with which it is possible to adjust the characteristics of pixel transistors and to miniaturize the imaging element. [Solution] This solid-state imaging element comprises a plurality of pixels provided on a surface of a substrate. The pixels each comprise: a p...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author KIMIZUKA Naohiko
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 09.06.2022
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:[Problem] To provide an imaging element with which it is possible to adjust the characteristics of pixel transistors and to miniaturize the imaging element. [Solution] This solid-state imaging element comprises a plurality of pixels provided on a surface of a substrate. The pixels each comprise: a photoelectric conversion unit; a first transistor, one end of which is connected to the photoelectric conversion unit; a second transistor provided between a first power supply and a first signal line; and a third transistor connected between the second transistor and the first signal line. The second transistor has: a first channel region extending in a direction substantially perpendicular to the surface of the substrate; and a first gate electrode provided on the upper surface and both side surfaces of the first channel region and connected to the other end of the first transistor. The third transistor has: a second channel region extending in the direction substantially perpendicular to the surface of the substrate; and a second gate electrode provided on the upper surface and both side surfaces of the second channel region. A first width between both side surfaces of the first channel region and a second width between both side surfaces of the second channel region differ from each other. Le problème décrit par la présente invention est de fournir un élément d'imagerie avec lequel il est possible d'ajuster les caractéristiques de transistors de pixel et de miniaturiser l'élément d'imagerie. La solution selon l'invention porte sur un élément d'imagerie à semi-conducteur qui comprend une pluralité de pixels disposés sur une surface d'un substrat. Les pixels comprennent chacun : une unité de conversion photoélectrique ; un premier transistor dont une extrémité est connectée à l'unité de conversion photoélectrique ; un deuxième transistor disposé entre une première alimentation électrique et une première ligne de signal ; et un troisième transistor connecté entre le deuxieme transistor et la première ligne de signal. Le deuxième transistor comprend : une première région de canal s'étendant dans une direction sensiblement perpendiculaire à la surface du substrat ; et une première électrode de grille disposée sur la surface supérieure et les deux surfaces latérales de la première région de canal et connectée à l'autre extrémité du premier transistor. Le troisième transistor comprend : une seconde région de canal s'étendant dans la direction sensiblement perpendiculaire à la surface du substrat ; et une seconde électrode de grille disposée sur la surface supérieure et les deux surfaces latérales de la seconde région de canal. Une première largeur entre les deux surfaces latérales de la première région de canal et une seconde largeur entre les deux surfaces latérales de la seconde région de canal diffèrent l'une de l'autre. [課題]画素トランジスタの特性を調整でき、微細化できる撮像素子を提供する。 [解決手段]固体撮像素子は基板の表面上に設けられた複数の画素を備えた固体撮像素子であって、画素は、光電変換部と、光電変換部に一端が接続された第1トランジスタと、第1電源と第1信号線との間に設けられた第2トランジスタと、第2トランジスタと第1信号線との間に接続された第3トランジスタとを備え、第2トランジスタは、基板の表面に対して略垂直方向へ延伸する第1チャネル領域と、第1チャネル領域の上面および両側面に設けられ、第1トランジスタの他端に接続された第1ゲート電極とを有し、第3トランジスタは、基板の表面に対して略垂直方向へ延伸する第2チャネル領域と、第2チャネル領域の上面および両側面に設けられた第2ゲート電極とを有し、第1チャネル領域の両側面間の第1幅と第2チャネル領域の両側面間の第2幅とは互いに異なる。
Bibliography:Application Number: WO2021JP42209