ROUGHENED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: SHINOZAKI Jun, TAKAZAWA Ryoji, KATAHIRA Shusuke, SANO Junro, KASAHARA Masayasu, NAKASAKI Ryusuke
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.06.2022
• Subjects: APPARATUS THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROFORMING; ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS

The present invention provides a roughened copper foil which has excellent adhesion to a resin, and is capable of producing a printed wiring board that has little transmission loss, while being not susceptible to the occurrence of a short circuit due to migration, and the like. This roughened copper foil has a roughened surface, which is provided with a plurality of roughening particles (1), in at least one surface; and the surfaces of the roughening particles (1) are provided with recesses and projections. The expanded area ratio Sdr of the interface of the roughened surface is from 1,000% to 5,000% and the arithmetic mean roughness Sa of the roughened surface is from 0.04 μm to 0.6 μm as determined with use of a three-dimensional white light interferometric microscope. La présente invention concerne une feuille de cuivre rugosifiée qui a une excellente adhérence à une résine, et est capable de produire une carte de circuit imprimé qui a peu de perte de transmission, tout en n'étant pas susceptible à la survenue d'un court-circuit dû à une migration, et similaire. Cette feuille de cuivre rugosifiée a une surface rugosifiée, qui est pourvue d'une pluralité de particules de rugosification (1), dans au moins une surface ; et les surfaces des particules de rugosification (1) sont pourvues d'évidements et de saillies. Le rapport de surface étendu Sdr de l'interface de la surface rugueuse est de 1000 % à 5000 % et la rugosité moyenne arithmétique Sa de la surface rugueuse est de 0,04 µm à 0,6 µm telle que déterminée à l'aide d'un microscope interférométrique à lumière blanche 3D. 樹脂との密着性に優れ、伝送損失が小さく、且つ、マイグレーションによる短絡が生じにくいプリント配線板等を製造可能な粗化処理銅箔を提供する。粗化処理銅箔は、複数の粗化粒子（１）が形成された粗化処理面を少なくとも一方の面に有し、粗化粒子（１）の表面には凹凸が形成されている。そして、３次元白色光干渉型顕微鏡を用いて測定した粗化処理面の界面の展開面積率Ｓdrが１０００％以上５０００％以下であり、且つ、粗化処理面の算術平均粗さＳａが０．０４μｍ以上０．６μｍ以下である。