MULTI-LAYER STRUCTURE
This multi-layer structure has a support, a resin layer laminated on the support with an adhesive layer therebetween, and a glass layer laminated on the resin layer, wherein: the thickness of the glass layer is 10 μm to 300 μm; and when the linear expansion coefficient of the support is CTE [ppm/°C]...
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Format | Patent |
Language | English French Japanese |
Published |
02.06.2022
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Summary: | This multi-layer structure has a support, a resin layer laminated on the support with an adhesive layer therebetween, and a glass layer laminated on the resin layer, wherein: the thickness of the glass layer is 10 μm to 300 μm; and when the linear expansion coefficient of the support is CTE [ppm/°C], the thickness of the adhesive layer is d [μm], the elastic modulus of the adhesive layer is E [GPa], and a = CTE/(d/E), the value of a being at most 3.
L'invention concerne une structure multicouche qui comprend un support, une couche de résine stratifiée sur le support avec une couche adhésive entre ceux-ci, et une couche de verre stratifiée sur la couche de résine ; l'épaisseur de la couche de verre étant de 10 µm à 300 µm ; et, lorsque le coefficient de dilatation linéaire du support est CTE [ppm/°C], l'épaisseur de la couche adhésive étant d [μm], le module d'élasticité de la couche adhésive étant E [GPa], et a = CTE/(d/E), la valeur de a étant au plus égale à 3.
本複層構造体は、支持体と、前記支持体上に粘着剤層を介して積層された樹脂層と、前記樹脂層上に積層されたガラス層と、を有し、前記ガラス層の厚みは、10μm以上300μm以下であり、前記支持体の線膨張係数をCTE[ppm/℃]、前記粘着剤層の厚みをd[μm]、前記粘着剤層の弾性率をE[GPa]とし、a=CTE/(d/E)としたときに、aの値が3以下である。 |
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Bibliography: | Application Number: WO2021JP40086 |