SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE

• Main Authors: ENDO, Toru, TSUKAHARA, Ryuta, NAOHARA, Hideji, HIGASHI, Katsuei, ISHIMARU, Akira, YAMAGUCHI, Takahiro, OKITA, Yuji
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.06.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

This substrate treatment method includes: a substrate holding step for holding a substrate at a holding position surrounded by a cylindrical guard; a treatment liquid supply step for supplying a treatment liquid for treating a to-be-treated surface of the substrate to the to-be-treated surface of the substrate while rotating the substrate held at the holding position about a rotation axis passing through the center of the substrate; an image acquisition step for acquiring an image of the to-be-treated surface of the substrate and an image of the inner wall surface of the guard while the treatment liquid is supplied to the to-be-treated surface of the substrate; and a detection step for monitoring the luminance values of the images acquired in the image acquisition step and detecting a treatment end time point at which treatment of the to-be-treated surface of the substrate by use of the treatment liquid is ended. Ce procédé de traitement de substrat comprend : une étape de maintien de substrat pour maintenir un substrat à une position de maintien entourée par une protection cylindrique ; une étape d'alimentation en liquide de traitement pour fournir un liquide de traitement pour traiter une surface à traiter du substrat à la surface à traiter du substrat tout en faisant tourner le substrat maintenu au niveau de la position de maintien autour d'un axe de rotation passant à travers le centre du substrat ; une étape d'acquisition d'image pour acquérir une image de la surface à traiter du substrat et une image de la surface de paroi interne de la protection tandis que le liquide de traitement est fourni à la surface à traiter du substrat ; et une étape de détection pour surveiller les valeurs de luminance des images acquises dans l'étape d'acquisition d'image et détecter un instant de fin de traitement auquel le traitement de la surface à traiter du substrat à l'aide du liquide de traitement est terminé. 基板処理方法は、筒状のガードによって取り囲まれる保持位置に基板を保持する基板保持工程と、前記保持位置に保持されている前記基板を、前記基板の中央部を通る回転軸線まわりに回転させながら、前記基板の被処理面を処理する処理液を前記基板の被処理面に供給する処理液供給工程と、前記基板の被処理面に処理液を供給している間に、前記基板の被処理面の画像および前記ガードの内壁面の画像を取得する画像取得工程と、前記画像取得工程で得られた画像の輝度値を監視して、処理液による前記基板の被処理面の処理が終了する処理終了時点を検出する検出工程とを含む。