PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE RESIN FILM, MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD

• Main Authors: NOMOTO, Shuji, AKIYAMA, Yuya, NAKAMURA, Akihiro, OTSUKA, Kohei, SAWAMOTO, Hayato
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 27.05.2022
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS

Provided is a photosensitive resin composition containing (A) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated group, (B) a photoinitiator, and (F) an inorganic filler. The photopolymerizable compound (A) having an ethylenically unsaturated group includes (A1) a photopolymerizable compound having, in addition to the ethylenically unsaturated group, an acidic substituent and an alicyclic backbone. The inorganic filler (F) includes an inorganic filler that is surface-treated by using a coupling agent not having at least one functional group selected from the group consisting of an amino group and a (meth)acryloyl group. The present invention also provides a photosensitive resin composition for forming photo via holes, and a photosensitive resin composition for interlayer insulation layers. The present invention further provides: a photosensitive resin film and a photosensitive resin film for interlayer insulation layers, both films containing said photosensitive resin composition; a multilayered printed wiring board and a semiconductor package; and a method for producing said multilayered printed wiring board. L'invention concerne une composition de résine photosensible contenant (A) un composé photopolymérisable ayant un groupe éthyléniquement insaturé, (B) un photoinitiateur et (F) une charge inorganique. Le composé photopolymérisable (A) ayant un groupe éthyléniquement insaturé comprend (A1) un composé photopolymérisable ayant, en plus du groupe éthyléniquement insaturé, un substituant acide et un squelette alicyclique. La charge inorganique (F) comprend une charge inorganique qui est traitée en surface en utilisant un agent de couplage n'ayant pas au moins un groupe fonctionnel choisi dans le groupe constitué par un groupe amino et un groupe (méth)acryloyle. La présente invention concerne également une composition de résine photosensible servant à former des trous d'interconnexion photo, et une composition de résine photosensible pour des couches d'isolation intercouche. La présente invention concerne en outre : un film de résine photosensible et un film de résine photosensible pour des couches d'isolation intercouche, les deux films contenant ladite composition de résine photosensible ; une carte de circuit imprimé multicouche et un boîtier de semi-conducteur ; et un procédé de production de ladite carte de circuit imprimé multicouche. （Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｆ）無機充填材を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、（Ａ１）エチレン性不飽和基と共に酸性置換基及び脂環式骨格を有する光重合性化合物を含み、前記（Ｆ）無機充填材が、アミノ基及び（メタ）アクリロイル基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有さないカップリング剤で表面処理された無機充填材を含む、感光性樹脂組成物を提供する。また、フォトビア形成用感光性樹脂組成物及び層間絶縁層用感光性樹脂組成物を提供する。さらに、前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂フィルム及び層間絶縁層用感光性樹脂フィルムを提供し、多層プリント配線板及び半導体パッケージを提供し、且つ、前記多層プリント配線板の製造方法を提供する。