MANUFACTURING METHOD FOR COMPLEX AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: MATSUBAYASHI, Ryo, UMEDA, Hidekazu, KONDA, Tetsushi, KITAMURA, Kenji, HAGIWARA, Takahito
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.05.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The purpose of the present disclosure is to provide a manufacturing method for a complex, which can increase the efficiency of producing a joining layer while suppressing the occurrence of a void in the joining layer in the manufacturing of a complex including a base material, the joining layer, and a to-be-joined body by sintering a metal powder paste between the base material and the to-be-joined body to produce the joining layer. The manufacturing method comprises: a coating step for applying the metal powder paste onto the base material to produce a molded body; a preheating step for heating the molded body in a state in which the to-be-joined body does not overlap a molded body and drying the molded body until the percentage of an organic component in the molded body with respect to the molded body is 3% by mass or more and 8% by mass or less; a mounting step for producing a laminated body by overlapping the to-be-joined body on the molded body and heating the molded body; and a sintering step for producing the joined layer by sintering the molded body by heating the laminated body in a heating furnace. L'objectif de la présente divulgation est de fournir un procédé de fabrication d'un complexe, qui peut augmenter le rendement de production d'une couche d'assemblage tout en inhibant l'apparition d'un vide dans la couche d'assemblage lors de la fabrication d'un complexe comprenant un matériau de base, la couche d'assemblage, et un corps à assembler par frittage d'une pâte de poudre métallique entre le matériau de base et le corps à assembler pour produire la couche d'assemblage. Le procédé de fabrication comprend : une étape de revêtement permettant d'appliquer la pâte de poudre métallique sur le matériau de base pour produire un corps moulé ; une étape de préchauffage permettant de chauffer le corps moulé dans un état dans lequel le corps à assembler ne chevauche pas un corps moulé et de sécher le corps moulé jusqu'à ce que le pourcentage d'un constituant organique dans le corps moulé par rapport au corps moulé soit de 3 % en masse ou plus et de 8 % en masse ou moins ; une étape de montage permettant de produire un corps stratifié par chevauchement du corps à assembler sur le corps moulé et par chauffage du corps moulé ; et une étape de frittage permettant de produire la couche assemblée par frittage du corps moulé par chauffage du corps stratifié dans un fourneau de chauffage. 本開示の課題は、基材と被接合体との間で金属粉ペーストを焼結させて接合層を作製することで、基材、接合層及び被接合体を備える複合体を製造するにあたり、接合層内のボイドの発生を抑制しながら接合層を作製する効率を高めうる複合体の製造方法を、提供することである。製造方法は、基材上に金属粉ペーストを塗布して成形体を作製する塗布工程と、成形体に被接合体が重なっていない状態で、成形体を加熱することで、成形体に対する成形体中の有機成分の百分比が３質量％以上８質量％以下になるまで成形体を乾燥させるプレヒート工程と、成形体に被接合体を重ね、かつ成形体を加熱することで、積層体を作製するマウント工程と、積層体を加熱炉内で加熱することで成形体を焼結させて接合層を作製する焼結工程と、を含む。