RESIN COMPOSITION, CURED ARTICLE, SEMICONDUCTOR ENCAPSULATION MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

• Main Authors: AKIMOTO Gensuke, YAMOTO Kazuhisa, AOYAMA Kazumasa
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 19.05.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

The present invention relates to: a resin composition containing a paratertiary butylphenol novolac resin (A) and a phenol resin (B) having a dicyclopentadiene skeleton; a cured article of the resin composition; a semiconductor encapsulation material; and a semiconductor device. The resin composition can produce a cured article having excellent low modulus of elasticity and high toughness, and thus a semiconductor encapsulation member containing the resin composition can be provided, and further, a semiconductor device containing a cured article obtained by using the semiconductor encapsulation member can be provided. La présente invention concerne : une composition de résine contenant une résine novolaque de butylphénol paratertiaire (A) et une résine phénolique (B) comportant un squelette dicyclopentadiène ; un article durci à base de la composition de résine ; un matériau d'encapsulation de semi-conducteur ; et un dispositif à semi-conducteur. La composition de résine peut produire un article durci présentant un module d'élasticité bas et une grande solidité et, ainsi, un élément d'encapsulation de semi-conducteur contenant la composition de résine peut être fourni, ainsi qu'un dispositif à semi-conducteur contenant un article durci obtenu à l'aide de l'élément d'encapsulation de semi-conducteur. 本発明は、パラターシャリーブチルフェノールノボラック樹脂（Ａ）、及び、ジシクロペンタジエン骨格を有するフェノール樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物、前記樹脂組成物の硬化物、半導体封止材、及び、半導体装置に関するものである。前記樹脂組成物は、低弾性率や高靱性に優れる硬化物を得ることができることから、前記樹脂組成物を含有する半導体封止材を提供することができ、さらには前記半導体封止材を用いて得られた硬化物を含む半導体装置を提供することができる。