CROSSLINKABLE AND CROSSLINKED COMPOSITIONS

• Main Authors: SIMONE, Peter M, WESSEL, Matthew H, ELLIS, Mark F, CLAPPER, Jason D, BEAGI, Hollis Z
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 12.05.2022
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; DYES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

A crosslinkable composition, a crosslinked composition formed upon exposure of the crosslinkable composition to ultraviolet radiation or ionizing radiation, articles containing these crosslinkable or crosslinked compositions, and methods of making the articles are described. The crosslinkable compositions contain two different (meth)acrylate polymers and can be applied to a substrate using an extrusion process. While being extruded, the crosslinkable compositions advantageously are resistant to crosslinking and/or significantly increasing in molecular weight. The crosslinked compositions can function as either a pressure-sensitive adhesive composition or a heat bondable adhesive composition and are particularly well suited for use in electronic devices. L'invention concerne une composition réticulable, une composition réticulée formée lors de l'exposition de la composition réticulable à un rayonnement ultraviolet ou à un rayonnement ionisant, des articles contenant ces compositions réticulables ou réticulées, et des procédés de fabrication des articles. Les compositions réticulables contiennent deux polymères de (méth)acrylate différents et peuvent être appliquées sur un substrat à l'aide d'un procédé d'extrusion. Les compositions réticulables sont résistantes de manière avantageuse à la réticulation et/ou à l'augmentation significative de la masse moléculaire, lors de leur extrusion. Les compositions réticulées peuvent fonctionner comme une composition adhésive sensible à la pression ou une composition adhésive thermocollable et sont particulièrement bien appropriées pour une utilisation dans des dispositifs électroniques.