INTERSPERSED FLUIDIC ELEMENTS AND CIRCUIT ELEMENTS IN A FLUIDIC DIE

• Main Authors: PRZYBYLA, James R, MARTIN, Eric T, CLARK, Garrett E
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 28.04.2022
• Subjects: CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS; i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; LINING MACHINES; PERFORMING OPERATIONS; PRINTING; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS; STAMPS; TRANSPORTING; TYPEWRITERS

In some examples, a fluidic die includes an arrangement of fluidic elements to dispense a fluid, where each fluidic element of the fluidic elements includes a fluidic actuator and a fluid chamber. The fluidic die includes an array of fluid feed holes in a plurality of dimensions to communicate the fluid with the fluidic elements, where each of multiple fluid feed holes along a first dimension of the plurality of dimensions is distinct from multiple fluid feed holes along a second dimension of the plurality of dimensions. The fluidic die includes circuit elements interspersed in regions between the fluidic elements along different axes of the fluidic die, where each circuit element of the circuit elements includes an active device. The fluidic elements and the circuit elements are formed on a common substrate. Dans certains exemples, une puce fluidique comprend un agencement d'éléments fluidiques pour distribuer un fluide, chaque élément fluidique des éléments fluidiques comprenant un actionneur fluidique et une chambre à fluide. La puce fluidique comprend un réseau de trous d'alimentation en fluide dans une pluralité de dimensions pour communiquer le fluide aux éléments fluidiques, chacun des multiples trous d'alimentation en fluide le long d'une première dimension de la pluralité de dimensions étant distinct de multiples trous d'alimentation en fluide situés le long d'une seconde dimension de la pluralité de dimensions. La puce fluidique comprend des éléments de circuit intercalés dans des régions entre les éléments fluidiques le long de différents axes de la puce fluidique, chaque élément de circuit des éléments de circuit comprenant un dispositif actif. Les éléments fluidiques et les éléments de circuit sont formés sur un substrat commun.