THERMAL FLOW RATE/FLOW QUANTITY SENSOR, AND AIR CONDITIONER

• Main Authors: KITAGAWA, Natsuko, FUKAGAWA, Kazunari, TAKAMI, Yuuki, AOMATSU, Yumi, TOYOTA, Ryuuichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.04.2022
• Subjects: AIR-CONDITIONING, AIR-HUMIDIFICATION, VENTILATION, USE OF AIRCURRENTS FOR SCREENING; BLASTING; HEATING; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT; LIGHTING; MEASURING; MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION,OR SHOCK; MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUIDLEVEL; MECHANICAL ENGINEERING; METERING BY VOLUME; PHYSICS; RANGES; TESTING; VENTILATING; WEAPONS

This thermal flow rate/flow quantity sensor 1 comprises a substrate 2, a heat-emitting element 3 mounted on the substrate 2, a temperature-measuring element 4 mounted on the substrate 2, and a connecting part 13 that is configured from a resin 10 with which the space between the heat-emitting element 3 and the temperature-measuring element 4 is filled and that thermally connects the heat-emitting element 3 and the temperature-measuring element 4. La présente invention concerne un capteur (1) de débit/de quantité de flux thermique qui comprend un substrat (2), un élément émetteur de chaleur (3) monté sur le substrat (2), un élément mesureur de température (4) monté sur le substrat (2), et une partie connectrice (13) qui est conçue à partir d'une résine (10) avec laquelle l'espace entre l'élément émetteur de chaleur (3) et l'élément mesureur de température (4) est rempli et qui relie thermiquement l'élément émetteur de chaleur (3) et l'élément mesureur de température (4). 熱式の流速・流量センサ１は、基板２と、基板２に実装された発熱素子３と、基板２に実装された測温素子４と、発熱素子３と測温素子４との間に充填された樹脂１０で構成され、当該発熱素子３と当該測温素子４とを熱的に接続する接続部１３と、を備える。