CURABLE COMPOUND PRODUCT

• Main Authors: NAKATANI, Kouji, OKANO, Yoshimichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 14.04.2022
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; CHEMISTRY; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS; COMPOSITIONS BASED THEREON; CORRECTING FLUIDS; DYES; FILLING PASTES; HETEROCYCLIC COMPOUNDS; INKS; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ORGANIC CHEMISTRY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES; USE OF MATERIALS THEREFOR; WOODSTAINS

The present invention provides a curable compound product which has excellent storage stability and excellent formability, and which forms a cured product that has super heat resistance.　A curable compound product according to the present disclosure is provided with the characteristics (a) to (g) described below. (a) The number average molecular weight (in terms of standard polystyrene) is from 1,000 to 15,000. (b) The proportion of structures derived from an aromatic ring in the total amount of the curable compound product is 50% by weight of more. (c) The solvent solubility at 23°C is 1 g/100 g or more. (d) The glass transition temperature is from 80°C to 230°C. (e) The viscosity (η0) of a 20% by weight NMP solution, which is obtained by subjecting the curable compound product to drying under reduced pressure and subsequently dissolving the curable compound product in NMP, and the viscosity (η10) of the solution after being left at rest for 10 days in a desiccator that is held at 23°C satisfy formula (E) η10/η0 < 2. (f) The molecular skeleton has a sulfonyl group. (g) The exothermic onset temperature is 220°C or higher. L'invention fournit un article de composé durcissable qui se révèle excellent en termes de stabilité de conservation et d'aptitude au moulage, et avec lequel est formé un objet durci possédant une résistance à la chaleur ultra-élevée.　L'article de composé durcissable de l'invention présente les caractéristiques (a) à (g) suivantes. (a) La masse moléculaire moyenne en nombre (en termes de polystyrène standard) est comprise entre １０００ et １５０００ ; (b) la proportion de structure dérivée d'un cycle aromatique pour la quantité totale d'article de composé durcissable, est supérieure ou égale à ５０% en masse ; (c) la solubilité dans les solvants à 23°C est supérieure ou égale à １ｇ／１００ｇ ; (d) la température de transition vitreuse est comprise entre ８０ et ２３０℃ ; (e) après application d'un traitement de séchage sous pression réduite vis-à-vis de l'article de composé durcissable, la viscosité （η0） d'une solution NMP à 20% en masse obtenue par dissolution dans un NMP, et la viscosité （η10） après repos pendant 10 jours de ladite solution à l'intérieur d'un dessiccateur maintenu à 23°C, satisfont la formule (E) suivante : η10／η0＜２　（Ｅ） ; (f) la structure moléculaire présente un groupe sulfonyle ; et (g) la température de début de génération de chaleur est supérieure ou égale à 220°C. 保存安定性及び成形加工性に優れ、超耐熱性を有する硬化物を形成する硬化性化合物製品を提供する。　本開示の硬化性化合物製品は、下記（ａ）～（ｇ）の特性を備える。 （ａ）数平均分子量（標準ポリスチレン換算）：１０００～１５０００ （ｂ）硬化性化合物製品全量に占める芳香環由来の構造の割合：５０重量％以上 （ｃ）２３℃における溶剤溶解性：１ｇ／１００ｇ以上 （ｄ）ガラス転移温度：８０～２３０℃ （ｅ）当該硬化性化合物製品を減圧乾燥処理に付した後、ＮＭＰに溶解して得られる、２０重量％ＮＭＰ溶液の粘度（η0）と、前記溶液を、２３℃に保持したデシケーター内に１０日間静置後の粘度（η10）が、下記式（Ｅ）を満たす。　η10／η0＜２　（Ｅ） （ｆ）分子骨格がスルホニル基を有する （ｇ）発熱開始温度が２２０℃以上