CIRCUITS EMPLOYING A BACK SIDE-FRONT SIDE CONNECTION STRUCTURE FOR COUPLING BACK SIDE ROUTING TO FRONT SIDE ROUTING, AND RELATED COMPLEMENTARY METAL OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) CIRCUITS AND METHODS

• Main Authors: VANG, Foua, KANG, Seung Hyuk, LIM, Hyeokjin, SONG, Stanley Seungchul
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 07.04.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Circuits employing a back side-front side connection structure for coupling back side routing to front side routing, and related complementary metal oxide semiconductor (CMOS) circuits and methods are disclosed. The circuit includes a front side metal line disposed adjacent to a front side of a semiconductor device for providing front side signal routing. The circuit also includes a back side metal line disposed adjacent to a back side of the semiconductor device for providing back side signal routing. In this manner, the back side area of the semiconductor device may be employed for signal routing to conserve area and/or reduce routing complexity. The circuit also includes a back side-front side connection structure that electrically couples the front side metal line to the back side metal line to support signal routing from the back side to the front side of the circuit, or vice versa to provide greater routing flexibility. Sont divulgués, des circuits utilisant une structure de connexion face arrière-face avant permettant de coupler un routage de face arrière à un routage de face avant, et des circuits et des procédés à semi-conducteur à oxyde métallique complémentaire (CMOS) associés. Le circuit comporte une ligne métallique de face avant disposée adjacente à une face avant d'un dispositif à semi-conducteur afin de fournir un routage de signal de face avant. Le circuit comporte également une ligne métallique de face arrière disposée adjacente à une face arrière du dispositif à semi-conducteur afin de fournir un routage de signal de face arrière. De cette manière, la zone de face arrière du dispositif à semi-conducteur peut être utilisée pour un routage de signal permettant d'économiser la zone et/ou de réduire la complexité de routage. Le circuit comporte également une structure de connexion face avant-face arrière qui couple électriquement la ligne métallique de face avant à la ligne métallique de face arrière pour prendre en charge un routage de signal de la face arrière vers la face avant du circuit, ou vice-versa afin de fournir une plus grande flexibilité de routage.