SPUTTERING TARGET-BACKING PLATE ASSEMBLY, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND RECOVERY METHOD FOR SPUTTERING TARGET

• Main Authors: MARUKO, Tomohiro, SUZUKI, Yu, OTOMO, Shohei, NAKAMURA, Hironobu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 07.04.2022
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The present disclosure provides: a sputtering target-backing plate assembly with which, even when a target having low bending strength is used or when linear expansion coefficients of a target and a backing plate are significantly different, damage to and peeling of the target can be suppressed, contaminations due to evaporation of impurities can be suppressed, and a target material can be easily peeled and recovered while suppressing loss of an expensive material being used as the target material; a manufacturing method therefor; and a recovery method for the target. In the sputtering target-backing plate assembly according to the present invention, a target 2 having a thickness of 2.0 to 15.0 mm is joined to a backing plate 1, wherein the backing plate has, on a plate surface 3, a recessed section 4 having a depth of 0.5 to 5.0 mm, and the target is fitted in the recessed section. In addition, the assembly has a swaging structure in which an outer-peripheral-side surface 5 of the target is clamped by an inner-peripheral-side surface 6 of the recessed section of the backing plate. La présente divulgation concerne : un ensemble plaque de support de cible de pulvérisation au moyen duquel, même lorsqu'une cible ayant une faible résistance à la flexion est utilisée ou lorsque des coefficients de dilatation linéique d'une cible et d'une plaque de support sont significativement différents, l'endommagement et le décollement de la cible peuvent être supprimés, les contaminations dues à l'évaporation des impuretés peuvent être supprimées, et un matériau cible peut être facilement décollé et récupéré tout en supprimant la perte d'un matériau coûteux utilisé comme matériau cible ; un procédé de fabrication associé ; et un procédé de récupération pour la cible. Dans l'ensemble plaque de support de cible de pulvérisation selon la présente invention, une cible 2 présentant une épaisseur de 2,0 à 15,0 mm est reliée à une plaque de support 1, la plaque de support ayant, sur une surface de plaque 3, une section évidée 4 présentant une profondeur de 0,5 à 5,0 mm, et la cible étant ajustée dans la section évidée. De plus, l'ensemble a une structure d'emboutissage dans laquelle une surface côté périphérique externe 5 de la cible est serrée par une surface côté périphérique interne 6 de la section évidée de la plaque de support. 本開示は、曲げ強度の低いターゲットを用いた場合や、ターゲットとバッキングプレートとの線膨張係数の差が大きく異なる場合であっても、ターゲットの破損や剥離が抑制でき、不純物の揮発による汚染が抑制でき、ターゲット材として使われる高価な材料の損失を抑制しながら、ターゲット材の剥離回収を容易にすることができるスパッタリングターゲット-バッキングプレート接合体、その製造方法及びターゲットの回収方法を提供する。本発明に係るスパッタリングターゲット-バッキングプレート接合体は、バッキングプレート１に厚さ２．０～１５．０ｍｍのターゲット２が接合されており、バッキングプレートは、プレート面３に深さ０．５～５．０ｍｍの凹部４を有し、凹部にターゲットが嵌め込まれており、かつ、前記接合体は、ターゲットの外周側面５が、バッキングプレートの凹部内周側面６で絞められたカシメ構造を有する。