MOUNTING BOARD MANUFACTURING METHOD AND FLUX COATING DEVICE

• Main Authors: YOSHIOKA Yuki, MAEDA Tadashi, SAKAI Tadahiko, MANTANI Masayuki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 17.03.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINING MACHINES; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; PRINTING; PRINTING MACHINES OR PRESSES; SOLDERING OR UNSOLDERING; STAMPS; TRANSPORTING; TYPEWRITERS; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A mounting board manufacturing method to solder a terminal of an electronic component to a land 2 of a board 1 is provided with: a paste disposing step for disposing solder paste on the land 2; a melting and hardening step for melting and hardening the solder paste to form a solder pre-coating portion 3 on the land 2; a breaking step for pressing tools 432 and 442 against the pre-coating portion 3, thereby breaking residues which covers a surface of the pre-coating portion 3; a flux disposing step for disposing a flux F on the pre-coating portion 3; a component mounting step for mounting the electronic component on the board 1 with a terminal of the electronic component positioned with the pre-coating portion 3; and a reflow step for heating the board 1 and melting the pre-coating portion 3 to solder the terminal to the land 2. As a result, it is possible to provide the mounting board manufacturing method capable of reducing an occurrence of a soldering failure. La présente invention concerne un procédé de fabrication de carte de montage pour souder une borne d'un composant électronique à un terrain 2 d'une carte 1 comprenant : une étape de disposition de pâte pour disposer une pâte de brasure sur le terrain 2 ; une étape de fusion et de durcissement pour faire fondre et durcir la pâte à souder afin de former une partie de pré-revêtement de soudure 3 sur le terrain 2 ; une étape de rupture pour presser des outils 432 et 442 contre la partie de pré-revêtement 3, de façon à casser ainsi des résidus qui couvrent une surface de la partie de pré-revêtement 3 ; une étape de disposition de flux pour disposer un flux F sur la partie de pré-revêtement 3 ; une étape de montage de composant pour monter le composant électronique sur la carte 1 avec une borne du composant électronique positionnée avec la partie de pré-revêtement 3 ; et une étape de refusion pour chauffer la carte 1 et faire fondre la partie de pré-revêtement 3 afin de souder la borne au terrain 2. Par conséquent, il est possible de fournir le procédé de fabrication de carte de montage capable de réduire l'apparition d'une défaillance de soudure. 基板１のランド２に電子部品の端子を半田付けする実装基板製造方法は、前記ランド２に半田ペーストを配置するペースト配置工程と、前記半田ペーストを溶融および固化させて前記ランド２上に半田のプリコート部３を作る溶融固化工程と、前記プリコート部３にツール４３２，４４２を押し当てることにより前記プリコート部３の表面を覆う残渣を破壊する破壊工程と、前記プリコート部３にフラックスＦを配置するフラックス配置工程と、前記電子部品の端子を前記プリコート部３に位置合わせした状態で前記電子部品を前記基板１に搭載する部品搭載工程と、前記基板１を加熱して前記プリコート部３を溶融させて前記端子を前記ランド２に半田付けするリフロー工程と、を備える。これにより、半田付け不良の発生を低減できる実装基板製造方法を提供できる。