PRODUCTION METHOD FOR METAL WIRING AND KIT

• Main Authors: KOGAWA, Masashi, YUMOTO, Toru
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.03.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CASTING; CONDUCTORS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INSULATORS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING; WORKING METALLIC POWDER

Provided are a production method for metal wiring and a kit that make it possible to fully remove a coating film from between metal wiring during a development step. The production method for metal wiring that is one aspect of the present invention has a development step that includes first development processing that develops and removes a dried coating film from regions not at metal wiring by means of a first development liquid. The first development liquid includes a solvent and an additive (A). The solvent is an organic solvent or water or a mixture thereof. The organic solvent is one or more types of solvent selected from the group that consists of alcohol solvents, ketone solvents, ester solvents, amine solvents, and ether solvents. The concentration of the additive (A) in the first development liquid is 0.01-20 mass%. L'invention concerne un procédé de production de câblage métallique et un kit qui permettent de retirer complètement un film de revêtement d'un câblage métallique pendant une étape de développement. Le procédé de production de câblage métallique qui est un aspect de la présente invention comprend une étape de développement qui comprend un premier traitement de développement qui développe et retire un film de revêtement séché à partir de régions qui ne sont pas au niveau d'un câblage métallique au moyen d'un premier liquide de développement. Le premier liquide de développement comprend un solvant et un additif (A). Le solvant est un solvant organique ou de l'eau ou un mélange de ceux-ci. Le solvant organique est un ou plusieurs types de solvant choisi dans le groupe constitué de solvants alcooliques, de solvants de cétone, de solvants d'ester, de solvants d'amine et de solvants d'éther. La concentration de l'additif (A) dans le premier liquide de développement est de 0,01 à 20 % en masse. 現像工程において、金属配線間に残存している塗膜を十分除去可能な、金属配線の製造方法、及びキットが提供される。本発明の一態様が提供する金属配線の製造方法においては、現像工程が、乾燥塗膜の金属配線以外の領域を第１の現像液で現像除去する第１の現像処理を含み、前記第１の現像液が、溶媒と、添加剤（Ａ）とを含み、前記溶媒が、有機溶媒又は水又はこれらの混合物であり、前記有機溶媒が、アルコール溶媒、ケトン溶媒、エステル溶媒、アミン溶媒及びエーテル溶媒から成る群から選ばれる１種以上であり、前記第１の現像液中の前記添加剤（Ａ）の濃度が０．０１質量％以上２０質量％以下である。