MAINFRAME-LESS WAFER TRANSFER PLATFORM FOR WAFER PROCESSING MODULES

• Main Authors: BALAKRISHNAN, Karthik, PEH, Eng Sheng, ELUMALAI, Karthik, THIRUNAVUKARASU, Sriskantharajah
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 17.02.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

In an embodiment, a semiconductor processing tool for implementing hybrid laser and plasma dicing of a substrate is provided. The semiconductor processing tool comprises a transfer module, where the transfer module comprises a track robot for handling the substrate, and a loadlock attached to the transfer module. In an embodiment, the loadlock comprises a linear transfer system for handling the substrate. In an embodiment, the processing tool further comprises a processing chamber attached to the loadlock, wherein the linear transfer system of the loadlock is configured to insert and remove the substrate from the processing chamber. Dans un mode de réalisation, l'invention concerne un outil de traitement de semi-conducteur destiné à mettre en œuvre un découpage au laser hybride et au plasma d'un substrat. L'outil de traitement de semi-conducteur comprend un module de transfert, le module de transfert comprenant un robot de suivi permettant de manipuler le substrat, et un sas de chargement fixé au module de transfert. Dans un mode de réalisation, le sas de chargement comprend un système de transfert linéaire permettant de manipuler le substrat. Dans un mode de réalisation, l'outil de traitement comprend en outre une chambre de traitement fixée au sas de chargement, le système de transfert linéaire du sas de chargement étant conçu pour insérer et retirer le substrat de la chambre de traitement.