METHOD FOR MANUFACTURING MIDDLE PLATFORM DEVICE FOR LED CHIP TEST PERFORMED BEFORE TRANSFER OF LED CHIPS TO DISPLAY PANEL

• Main Authors: PARK, Jae Suk, MIN, Jae Sik, LEE, Jae Yeop, CHO, Byoung Gu
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 17.02.2022
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a method for manufacturing a middle platform (MPF), which is a substrate of an intermediate step for enabling, prior to the transfer of micro-sized LED chips to a display panel at a pitch distance that is the same as that of the display panel or at an integer multiple pitch distance, the LED chips to be 1:1 transferred to the display panel after passing through all electrical and optical tests. A method for manufacturing an MPF device for an LED chip test performed before the transfer of LED chips to a display panel, according to an implementation aspect of the present invention, may comprise: a substrate preparation step of preparing a substrate; an adhesive coating step of coating the substrate with an adhesive; a chip arrangement step of transferring/arranging an RGB chip pixel array to/on the adhesive of the substrate; a hardening step of hardening the adhesive after transferring/arranging RGB chip pixel arrays; a pad area extension and exposure step of performing passivation in order to extend an electrode pad and exposing the electrode pad; an extended pad forming step of extending the electrode pad by depositing metal on the exposed electrode pad; and a measurement step of placing a probe card in an extended state of the electrode pad to electrically connect the probe card to each RGB chip, and then performing electrical and optical tests. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une plateforme centrale (MPF), qui est un substrat d'une étape intermédiaire pour permettre, avant le transfert de puces de DEL de taille micrométrique vers un panneau d'affichage à une distance de pas qui est la même que celle du panneau d'affichage ou à une distance de pas multiple entier, le transfert des puces de DEL selon le rapport 1:1 vers le panneau d'affichage après avoir réussi tous les essais électriques et optiques. Un procédé de fabrication d'un dispositif MPF en vue d'un essai de puces de DEL réalisé avant le transfert de puces de DEL vers un panneau d'affichage, selon un aspect de mise en œuvre de la présente invention, peut comprendre : une étape de préparation de substrat consistant à préparer un substrat ; une étape de revêtement adhésif consistant à revêtir le substrat d'un adhésif ; une étape d'agencement de puces consistant à transférer/agencer un réseau de pixels de puces RVB vers/sur l'adhésif du substrat ; une étape de durcissement consistant à durcir l'adhésif après transfert/agencement de réseaux de pixels de puces RVB ; une étape d'extension et d'exposition de zone de pastille consistant à réaliser une passivation afin d'étendre une pastille d'électrode et d'exposer la pastille d'électrode ; une étape de formation de pastille étendue consistant à étendre la pastille d'électrode par dépôt de métal sur la pastille d'électrode exposée ; et une étape de mesure consistant à placer une carte sonde dans un état étendu de la pastille d'électrode pour connecter électriquement la carte sonde à chaque puce RVB, puis à réaliser des essais électriques et optiques. 본 발명은 마이크로 단위의 LED 칩을 디스플레이 패널의 피치 간격과 동일하게 또는 정수배 피치 간격으로 전사시키기 전에 모든 전기 및 광학적 테스트를 거친 후 디스플레이 패널로의 1:1 전사가 가능하도록 하기 위한 중간 단계의 기판인 MPF(Middle Platform)의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시 형태에 따른 LED칩 디스플레이 패널로의 전사 전의 LED칩 테스트를 위한 미들 플랫폼 장치 제조 방법은, 기판을 준비하는, 기판 준비 단계; 상기 기판 상에 점착제를 코팅하는, 점착제 코팅 단계; RGB 칩 픽셀 어레이를 상기 기판의 점착제 상으로 전사 또는 배치하는, 칩 배치 단계; RGB 칩 픽셀 어레이들이 전사 또는 배치된 후 상기 점착제를 경화시키는, 경화 단계; 전극 패드를 확장시키기 위해서 패시베이션하고 전극 패드를 노출시키는, 패드 영역확장 및 노출 단계; 노출된 상기 전극 패드 상에 금속을 증착하여 상기 전극 패드를 확장시키는, 확장 패드 형성 단계; 및 상기 전극 패드가 확장된 상태에서 프로브 카드를 위치시켜 각각의 RGB 칩에 전기적으로 연결한 후 전기 및 광학 시험을 수행하는, 측정 단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.