METHOD AND APPARATUS FOR IDENTIFYING CONTAMINATION IN A SEMICONDUCTOR FAB

Methods and associated apparatus for identifying contamination in a semiconductor fab are disclosed. The methods comprise determining contamination map data for a plurality of semiconductor wafers clamped to a wafer table after being processed in the semiconductor fab. Combined contamination map dat...

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Main Authors DOS SANTOS GUZELLA, Thiago, COLLIGNON, Tijmen, BASTANI, Vahid, SMAL, Pavel, TABERY, Cyrus
Format Patent
LanguageEnglish
French
Published 17.02.2022
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Summary:Methods and associated apparatus for identifying contamination in a semiconductor fab are disclosed. The methods comprise determining contamination map data for a plurality of semiconductor wafers clamped to a wafer table after being processed in the semiconductor fab. Combined contamination map data is determined based, at least in part, on a combination of the contamination map data of the plurality of semiconductor wafers. The combined contamination map data is combined to reference data. The reference data comprises one or more values for the combined contamination map data that are indicative of contamination in one or more tools in the semiconductor fab. La divulgation concerne des procédés et appareils associés permettant d'identifier une contamination dans une usine de fabrication de puces à semi-conducteur. Les procédés consistent à déterminer des données de carte de contamination d'une pluralité de tranches de semi-conducteur insérées sur une table à tranches après avoir été traitées dans l'usine de fabrication de puces à semi-conducteur. Des données de carte de contamination combinées sont déterminées au moins en partie sur la base d'une combinaison des données de carte de contamination de la pluralité de tranches de semi-conducteur. Les données de carte de contamination combinées sont combinées à des données de référence. Les données de référence comprennent une ou plusieurs valeurs destinées aux données de carte de contamination combinées qui indiquent une contamination dans un ou plusieurs outils dans l'usine de fabrication de puces à semi-conducteur.
Bibliography:Application Number: WO2021EP69613