METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENTS, AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN COMPONENTS

• Main Authors: AKAI Kunihiko, OKOSHI Masashi, TAKANO Nozomu, IZAWA Hiroyuki, MURAI Hikari, ITOU Yuka
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 10.02.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

This method for manufacturing a substrate with built-in components comprises: a step for providing an intermediate member 2 having an electronic component 10 with a first electrode 11 provided on a first surface 13 thereof, and a first electrically conductive layer 20 provided on the first surface 13 of the electronic component 10 so as to cover the first electrode 11; and a step for forming a first insulating resin layer 40 on the first surface 3 of the intermediate member 2. The first electrically conductive layer 20 comprises: a first curable adhesive layer 23 composed of a curable adhesive layer 22 including electrically conductive particles 21 and a cured adhesive composition; and a first metal foil layer 24 disposed on a surface of the first curable adhesive layer 23 on the side opposite the electronic component 10. The electrically conductive particles 21 of the first curable adhesive layer 23 electrically connect the first electrode 11 of the electronic component 10 with the first metal foil layer 24. L'inventionn concerne un procédé de fabrication d'un substrat à composants intégrés comprenant : une étape pour fournir un élément intermédiaire 2 ayant un composant électronique 10 avec une première électrode 11 disposée sur une première surface 13 de celui-ci, et une première couche électriquement conductrice 20 disposée sur la première surface 13 du composant électronique 10 de manière à recouvrir la première électrode 11 ; et une étape de formation d'une première couche de résine isolante 40 sur la première surface 3 de l'élément intermédiaire 2. La première couche électriquement conductrice 20 comprend : une première couche adhésive durcissable 23 composée d'une couche adhésive durcissable 22 comprenant des particules électriquement conductrices 21 et une composition adhésive durcie ; et une première couche de feuille métallique 24 disposée sur une surface de la première couche adhésive durcissable 23 sur le côté opposé au composant électronique 10. Les particules électriquement conductrices 21 de la première couche adhésive durcissable 23 connectent électriquement la première électrode 11 du composant électronique 10 à la première couche de feuille métallique 24. 部品内蔵基板の製造方法は、第１面１３に第１電極１１が設けられた電子部品１０と第１電極１１を覆うように電子部品１０の第１面１３上に設けられた第１導電層２０とを備える中間部材２を提供する工程と、中間部材２の第１面３上に第１絶縁樹脂層４０を形成する工程と、を備える。第１導電層２０は、導電性粒子２１及び硬化された接着剤組成物を含む硬化接着剤層２２からなる第１硬化接着剤層２３と、第１硬化接着剤層２３上であって電子部品１０とは反対側の面に配置される第１金属箔層２４とを有する。第１硬化接着剤層２３の導電性粒子２１が電子部品１０の第１電極１１と第１金属箔層２４とを電気的に接続している。