METHOD FOR MANUFACTURING INK CONTAINING MICROSTRUCTURE

Provided is a method for manufacturing an ink containing a microstructure. The method for manufacturing an ink containing a microstructure comprises the steps of: preparing a substrate on which a plurality of microstructures including at least one normal microstructure and at least one defective mic...

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Main Authors KANG, Jong Hyuk, JUNG, Jae Hoon, CHO, Hyun Min, IM, Hyun Deok
Format Patent
LanguageEnglish
French
Korean
Published 13.01.2022
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Summary:Provided is a method for manufacturing an ink containing a microstructure. The method for manufacturing an ink containing a microstructure comprises the steps of: preparing a substrate on which a plurality of microstructures including at least one normal microstructure and at least one defective microstructure are formed; delimiting, from the substrate, a defective region including a region in which the defective microstructure is positioned; combining the microstructures positioned in the defective region, thereby forming an element structure; separating the plurality of microstructures from the substrate; and separating the normal microstructure and the element structure from each other. L'invention concerne un procédé de fabrication d'une encre contenant une microstructure. Le procédé de fabrication d'une encre contenant une microstructure comprend les étapes consistant à : préparer un substrat sur lequel une pluralité de microstructures comprenant au moins une microstructure normale et au moins une microstructure défectueuse sont formées ; délimiter, à partir du substrat, une région défectueuse comprenant une région dans laquelle la microstructure défectueuse est positionnée ; combiner les microstructures positionnées dans la région défectueuse, formant ainsi une structure d'élément ; séparer la pluralité de microstructures à partir du substrat ; et séparer la microstructure normale et la structure d'élément l'une de l'autre. 미세 구조체를 포함하는 잉크의 제조 방법이 제공된다. 미세 구조체를 포함하는 잉크의 제조 방법은 적어도 하나의 정상 미세 구조체 및 적어도 하나의 불량 미세 구조체를 포함하는 복수의 미세 구조체가 형성된 기판을 준비하는 단계, 상기 기판 상에서 상기 불량 미세 구조체가 위치하는 영역을 포함하는 불량 영역을 구획하는 단계, 상기 불량 영역에 위치하는 미세 구조체들을 결합하여 소자 구조물을 형성하는 단계, 상기 기판으로부터 상기 복수의 미세 구조체를 분리하는 단계, 및 상기 정상 미세 구조체와 상기 소자 구조물을 분리하는 단계를 포함하는 미세 구조체를 포함한다.
Bibliography:Application Number: WO2021KR07026