LASER MACHINING METHOD AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

• Main Authors: KAWASUJI, Yasufumi, KAKIZAKI, Kouji, SUWA, Akira, FUJIMOTO, Junichi, KOBAYASHI, Masakazu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 06.01.2022
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A laser machining method according to an aspect of the present disclosure includes: emitting an ultraviolet ray pulsed laser light from a sacrificing layer side of a workpiece, which comprises a layered structure in which a conductor layer, an insulating layer, and the sacrificing layer are layered in this order, thereby producing a change in a machining mode of laser ablation inside the sacrificing layer, wherein a through-hole is formed in the sacrificing layer; emitting a pulsed laser light onto the insulating layer through the through-hole, thereby forming an opening in the insulating layer; and removing the sacrificing layer after the opening has been formed. Un procédé d'usinage au laser selon un aspect de la présente invention comporte : l'émission d'une lumière laser pulsée à rayons ultraviolets à partir d'un côté de couche sacrificielle d'une pièce, qui comprend une structure en couches dans laquelle une couche conductrice, une couche isolante et la couche sacrificielle sont stratifiées dans cet ordre, produisant ainsi un changement dans un mode d'usinage d'ablation laser à l'intérieur de la couche sacrificielle, un trou traversant étant formé dans la couche sacrificielle ; l'émission d'une lumière laser pulsée sur la couche isolante à travers le trou traversant, formant ainsi une ouverture dans la couche isolante ; et le retrait de la couche sacrificielle après la formation de l'ouverture. 本開示の一観点に係るレーザ加工方法は、導体層と、絶縁層と、犠牲層とがこの順に積層された積層構造を備える被加工物の犠牲層の側から紫外線のパルスレーザ光を照射することにより、犠牲層内でレーザアブレーションの加工モードの変化を生じさせて犠牲層に貫通穴を形成することと、貫通穴を通じて絶縁層にパルスレーザ光を照射することにより、絶縁層に開口を形成することと、開口を形成した後に、犠牲層を除去することとを含む。