NICKEL COLLOID CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS NICKEL OR NICKEL ALLOY PLATING USE, ELECTROLESS NICKEL OR NICKEL ALLOY PLATING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING NICKEL- OR NICKEL-ALLOY-PLATED SUBSTRATE

• Main Authors: OKUNO Ryosuke, TANAKA Koji, SATOH Issei
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.12.2021
• Subjects: CHEMICAL SURFACE TREATMENT; CHEMISTRY; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; COATING METALLIC MATERIAL; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL; METALLURGY; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION

A uniform and even nickel or nickel alloy coating film is obtained by: bringing a non-conductive substrate into contact with a solution containing an adsorption enhancer comprising a surfactant to enhance the adsorption performance of the non-conductive substrate and thereby enhancing the catalytic activity of the non-conductive substrate; then applying a catalyst to the non-conductive substrate by using a nickel colloid catalyst solution for electroless nickel or nickel alloy plating use, said solution comprising (A) a soluble nickel salt, (B) a reducing agent, (C) a prescribed colloid stabilizer such as a polycarboxylic acid or an oxycarboxylic acid, and (D) a prescribed synthetic water-soluble polymer such as a polyvinylpyrrolidone or a polyethylenimine, and having excellent long-term stability; and then performing an electroless nickel or nickel alloy plating procedure. L'invention concerne un film de revêtement uniforme et régulier de nickel ou d'alliage de nickel obtenu par le fait : d'amener un substrat non conducteur en contact avec une solution contenant un amplificateur d'adsorption comprenant un tensioactif pour améliorer les performances d'adsorption du substrat non conducteur et améliorer ainsi l'activité catalytique du substrat non conducteur ; puis d'appliquer un catalyseur sur le substrat non conducteur à l'aide d'une solution catalytique colloïdale de nickel pour une utilisation de placage autocatalytique de nickel ou d'alliage de nickel, ladite solution comprenant (A) un sel de nickel soluble, (B) un agent réducteur, (C) un stabilisant colloïdal prescrit tel qu'un acide polycarboxylique ou un acide oxycarboxylique et (D) un polymère soluble dans l'eau synthétique prescrit, tel qu'une polyvinylpyrrolidone ou une polyéthylène-imine et présentant une excellente stabilité à long terme ; et ensuite de réalisation un procédé de placage autocatalytique de nickel ou d'alliage de nickel. 界面活性剤である吸着促進剤の含有液に非導電性基板を接触させ、該非導電性基板を吸着促進させて触媒活性を増強させた後、可溶性ニッケル塩（Ａ）と、還元剤（Ｂ）と、ポリカルボン酸類、オキシカルボン酸類などの所定のコロイド安定剤（Ｃ）と、さらにはポリビニルピロリドン類、ポリエチレンイミン類などの所定の合成系水溶性ポリマー（Ｄ）とを含む、経時安定性に優れた無電解ニッケル又はニッケル合金メッキ用のニッケルコロイド触媒液で、該非導電性基板に触媒付与し、次いで無電解ニッケル又はニッケル合金メッキを行うことにより、均一でムラのないニッケル又はニッケル合金皮膜が得られる。