MODULE

• Main Authors: OTSUBO, Yoshihito, KITA, Ryoichi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.12.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

A module (101) comprises: a substrate (1) having a first surface (1a); a first component (41) mounted on the first surface (1a); a resin film (21) that covers the first component (41) along the shape of the first component (41), and also covers a part of the first surface (1a); a conductor film (5a) that covers at least a part of the resin film (21) along the shape of the first component (41), and covers at least a part of the portion in which the resin film (21) covers a part of the first surface (1a); and a conductor structure (3) that is positioned so as to straddle a part of the resin film (21). The conductor structure (3) comprises a first end part, a second end part, and an intermediate part. The first end part and the second end part are connected to the first surface (1a). The intermediate part contacts the conductor film (5a). L'invention concerne un module (101) qui comprend : un substrat (1) ayant une première surface (1a) ; un premier composant (41) monté sur la première surface (1a) ; un film de résine (21) qui recouvre le premier composant (41) le long de la forme du premier composant (41), et recouvre également une partie de la première surface (1a) ; un film conducteur (5a) qui recouvre au moins une partie du film de résine (21) le long de la forme du premier composant (41), et recouvre au moins une partie de la partie dans laquelle le film de résine (21) recouvre une partie de la première surface (1a) ; et une structure conductrice (3) qui est positionnée de façon à chevaucher une partie du film de résine (21). La structure conductrice (3) comprend une première partie d'extrémité, une seconde partie d'extrémité et une partie intermédiaire. La première partie d'extrémité et la seconde partie d'extrémité sont reliées à la première surface (1a). La partie intermédiaire entre en contact avec le film conducteur (5a). モジュール（１０１）は、第１面（１ａ）を有する基板（１）と、第１面（１ａ）に実装された第１部品（４１）と、第１部品（４１）を、第１部品（４１）の形状に沿って覆い、かつ、第１面（１ａ）の一部も覆う樹脂膜（２１）と、樹脂膜（２１）の少なくとも一部を、第１部品（４１）の形状に沿って覆い、かつ、樹脂膜（２１）が第１面（１ａ）の一部を覆っている部分の少なくとも一部を覆う導体膜（５ａ）と、樹脂膜（２１）の一部をまたぐように配置される導電体構造物（３）とを備える。導電体構造物（３）は、第１端部と、第２端部と、中間部とを備える。第１端部および第２端部は第１面（１ａ）に接続されている。中間部は、導体膜（５ａ）に接している。