LED LIGHTING STRIP AND THE MANUFACTURING SYSTEM THEREOF

• Main Authors: LU, Yuan, YANG, Canbang
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 09.12.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; BLASTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF; HEATING; LIGHTING; MECHANICAL ENGINEERING; NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SEMICONDUCTOR DEVICES; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLEEXTERIORS; WEAPONS

A light-emitting diode (LED) lighting strip (100) having partial potting and the manufacturing system (300) of the LED lighting strip (100) are provided. The LED lighting strip (100) has a flexible printed circuit board (FPCB) (122) with a plurality of LED modules (120) thereon. Each individual LED module (120) comprises one or more LED chips (121). The LED lighting strip (100) is protected by an encapsulant (123) disposed above the LED chips (121). The system (300) includes an upper cover processing subsystem (301), a circuit board processing subsystem (302), and a baking oven (360). The upper cover processing subsystem (301) includes a first extrusion machine (310) for making the thermoplastic glue (130), a pit forming tool (320) to obtain an upper cover (123A), and an adhesive application tool (330). The pit forming tool (320) is configured to form slots (124A) on the bottom side of the thermoplastic glue (130), thereby the upper cover (123A) covers the FPCB (122) with air gaps (124) arranged above the LED chips (121) for improving a perceptual performance on chromaticity coordinates. L'invention concerne une bande d'éclairage à diodes électroluminescentes (DEL) ayant un enrobage partiel et le système de fabrication (300) de la bande d'éclairage à DEL (100). La bande d'éclairage à DEL (100) a une carte de circuit imprimé souple (FPCB) (122) présentant une pluralité de modules DEL (120) sur cette dernière. Chaque module DEL individuel (120) comprend une ou plusieurs puces DEL (121). La bande d'éclairage à DEL (100) est protégée par un agent d'encapsulation (123) disposé au-dessus des puces DEL (121). Le système (300) comprend un sous-système de traitement de couvercle supérieur (301), un sous-système de traitement de carte de circuit imprimé (302), et un four de cuisson (360). Le sous-système de traitement de couvercle supérieur (301) comprend une première extrudeuse (310) pour fabriquer la colle thermoplastique (130), un outil de formation de dépression (320) pour obtenir un couvercle supérieur (123A), et un outil d'application d'adhésif (330). L'outil de formation de dépression (320) est conçu pour former des fentes (124A) sur le côté inférieur de la colle thermoplastique (130), de sorte que le couvercle supérieur (123A) recouvre la FPCB (122) au moyen d'entrefers (124) disposés au-dessus des puces DEL (121) pour améliorer une performance perceptuelle sur des coordonnées de chromaticité.