DEVICE AND METHOD FOR THERMAL STABILIZATION OF PROBE ELEMENTS USING A HEAT CONDUCTING WAFER
A thermally conductive material, device, and method for predictably maintaining the temperature state and condition of the contact elements and support hardware of a tester interface, such as a probe card, for a testing apparatus, such as automated test equipment (ATE), that has a predetermined conf...
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Format | Patent |
Language | English French |
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18.11.2021
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Summary: | A thermally conductive material, device, and method for predictably maintaining the temperature state and condition of the contact elements and support hardware of a tester interface, such as a probe card, for a testing apparatus, such as automated test equipment (ATE), that has a predetermined configuration applicable for the particular pin contact elements, thermal conditions. The thermally conductive device also has a substrate having a predefined form factor which can be readily introduced into the testing apparatus during normal testing operations. Unlike a patterned substrate that is constrained to specific probe element layouts, the unpatterned surface of the heat conductive device facilitates use with multiple probe card designs within numerous automated test equipment (ATE) tools.
L'invention concerne un matériau à conduction thermique, un dispositif et un procédé de conservation prévisible de la condition de température et de l'état des éléments de contact et du matériel de maintien d'une interface d'essai, telle qu'une carte sonde, destinés à un appareil d'essai tel qu'un équipement automatique d'essai (ATE), présentant une configuration prédéterminée applicable pour les conditions thermiques d'éléments de contact de broche particuliers. Le dispositif à conduction thermique comprend également un substrat présentant un facteur de forme prédéfini pouvant être facilement introduit dans l'appareil d'essai pendant des opérations d'essai normales. Contrairement à un substrat à motifs limité à des configurations d'éléments de sonde spécifiques, la surface sans motifs du dispositif thermoconducteur facilite une utilisation avec de multiples conceptions de cartes sondes dans de nombreux outils d'équipement automatique d'essai (ATE). |
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Bibliography: | Application Number: WO2021US31579 |