LASER PROCESSING DEVICE

• Main Author: SAKAMOTO Takeshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 04.11.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

A laser processing device provided with: a support part for supporting a subject; a first laser processing head for irradiating the subject supported on the support part with laser light; a camera for capturing an image of the subject supported on the support part; a first movement mechanism for moving the support part in a first direction; a second movement mechanism for moving at least the first laser processing head in the first direction and a second direction; and a control unit for irradiating the subject with the laser light along a line by controlling the first movement mechanism and the second movement mechanism so as to move the support part and the first laser processing head in mutually opposite directions in the first direction while the laser light is output from the first laser processing head. Un dispositif de traitement laser comporte : une partie de support destinée à supporter un sujet ; une première tête de traitement laser destinée à irradier le sujet supporté sur la partie de support avec une lumière laser ; une caméra destinée à capturer une image du sujet supporté sur la partie de support ; un premier mécanisme de mouvement destiné à déplacer la partie de support dans une première direction ; un second mécanisme de mouvement destiné à déplacer au moins la première tête de traitement laser dans la première direction et une seconde direction ; et une unité de commande destinée à irradier le sujet avec la lumière laser le long d'une ligne en commandant le premier mécanisme de mouvement et le second mécanisme de mouvement de manière à déplacer la partie de support et la première tête de traitement laser dans des directions mutuellement opposées dans la première direction tandis que la lumière laser est émise à partir de la première tête de traitement laser. 対象物を支持するための支持部と、前記支持部に支持された前記対象物に対してレーザ光を照射するための第１レーザ加工ヘッドと、前記支持部に支持された前記対象物を撮像するためのカメラと、前記支持部を第１方向に沿って移動させるための第１移動機構と、少なくとも前記第１レーザ加工ヘッドを前記第１方向及び前記第２方向に沿って移動させるための第２移動機構と、前記第１レーザ加工ヘッドから前記レーザ光が出力されている状態において、前記第１方向に沿って前記支持部と前記第１レーザ加工ヘッドとを互いに反対方向に移動させるように前記第１移動機構及び前記第２移動機構を制御することにより、前記ラインに沿って前記対象物に前記レーザ光を照射する照射処理を実施する制御部と、を備えるレーザ加工装置。