THERMAL DIFFUSION JOINING DEVICE

• Main Author: MIZUNO Yoshinobu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 21.10.2021
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The present invention addresses the problem of providing a thermal diffusion joining device that makes it possible to carry out quick and accurate temperature control of a member to be joined, and to carry out joining without variation in joining strength even with a great joint area.　A thermal diffusion joining device 10 that heats to join a plurality of members 1 to be joined of which joint faces are in contact with each other is configured with: a high-frequency induction heating means for heating the plurality of members 1 to be joined; and an electric heating means for heating the plurality of members to be joined. The high-frequency induction heating means is configured to heat the plurality of members 1 to be joined through high-frequency induction, and comprises a heating coil 2 and a high-frequency power source 3. La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un dispositif d'assemblage par diffusion thermique qui permet d'effectuer une régulation de température rapide et précise d'un élément à assembler, et de réaliser l'assemblage sans variation de la force d'assemblage même avec une grande aire de jonction.　Un dispositif d'assemblage par diffusion thermique 10 qui chauffe pour assembler une pluralité d'éléments 1 à assembler dont les faces d'assemblage sont en contact les unes avec les autres est configuré avec : un moyen de chauffage par induction à haute fréquence pour chauffer la pluralité d'éléments 1 à assembler ; et un moyen de chauffage électrique pour chauffer la pluralité d'éléments à assembler. Le moyen de chauffage par induction haute fréquence est conçu pour chauffer la pluralité d'éléments 1 à assembler par induction à haute fréquence, et comprend une bobine de chauffage 2 et une source d'énergie à haute fréquence 3. 接合面積が広いものであっても被接合部材を素早く、精度よく温度管理し、接合強度のばらつきのない接合ができる加熱拡散接合装置を提供することを目的とする。　接合面を当接された複数の被接合部材１を加熱して接合する加熱拡散接合装置10を、複数の被接合部材１を加熱するための高周波誘導加熱手段と、複数の被接合部材を加熱するための通電加熱手段と、で構成する。高周波誘導加熱手段は、複数の被接合部材１を高周波誘導により加熱するためのもので、加熱コイル２と、高周波電源３とからなる。