CAPACITOR, CAPACITOR MANUFACTURING METHOD, AND CAPACITOR MOUNTING METHOD

• Main Author: INOUE Ryuuta
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.09.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES ORLIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE; ELECTRICITY

The purpose of the technology according to the present disclosure is to, even when a gap has been generated between terminal leads, for example, suppress retention of electrolytic solution in this gap and suppress reduction in insulative resistance.　A capacitor (2) includes a capacitor body (4), a pedestal (6), and a resin layer (8-1). The capacitor body includes an exterior case (10), a seal member (14) that is mounted to an opening of the exterior case, and terminal leads (16-1, 16-2) that penetrate the seal member. The pedestal has: insertion holes (18-1, 18-2) that are provided to the seal-member side of the capacitor body, cause the terminal leads to be inserted thereto, and causes the terminal leads to be exposed to the mounting-surface side; and a projection (20) that encircles the insertion holes. The resin layer is disposed at least between the pedestal and the seal member. The pedestal and the resin layer are at least partially spaced apart from each other or are in contact with each other without adhesion of the pedestal and the resin layer to each other. Alternatively, the adhesive force of the resin layer with respect to the pedestal is less than the force generated between the resin layer and the pedestal due to thermal deformation when a mounting process is performed. La présente invention a pour objectif, même lorsqu'un espace a été généré entre des conducteurs de borne, par exemple, d'éliminer la retenue de solution électrolytique dans cet espace et d'éliminer la réduction de la résistance d'isolement.　Un condensateur (2) comprend un corps de condensateur (4), un socle (6) et une couche de résine (8-1). Le corps de condensateur comprend un boîtier extérieur (10), un élément d'étanchéité (14) qui est monté sur une ouverture du boîtier extérieur, et des conducteurs de borne (16-1, 16-2) qui pénètrent dans l'élément d'étanchéité. Le socle comporte : des trous d'insertion (18-1, 18-2) qui sont disposés sur le côté de l'élément d'étanchéité du corps de condensateur, permettent l'insertion des conducteurs de borne, et entraînent l'exposition des conducteurs de borne au côté de surface de montage ; et une saillie (20) qui encercle les trous d'insertion. La couche de résine est disposée au moins entre le socle et l'élément d'étanchéité. Le socle et la couche de résine sont au moins partiellement espacés l'un de l'autre ou sont en contact l'un avec l'autre sans que le socle et la couche de résine adhèrent l'un à l'autre. En variante, la force adhésive de la couche de résine relativement au socle est inférieure à la force générée entre la couche de résine et le socle en raison d'une déformation thermique lors de l'exécution d'un processus de montage. 本開示の技術は、たとえば、端子リード間に隙間が生じたとしても、この隙間における電解溶液の滞留を抑制して、絶縁抵抗の低下を抑制することを目的とする。　コンデンサ（２）は、コンデンサ本体（４）と、台座（６）と、樹脂層（８－１）とを含む。コンデンサ本体は、外装ケース（１０）と、外装ケースの開口部に取付けられた封口部材（１４）と、封口部材を貫通している端子リード（１６－１、１６－２）とを含む。台座は、コンデンサ本体の封口部材側に設置され、端子リードを挿通させて実装面側に露出させる挿通孔（１８－１、１８－２）と、挿通孔を囲う突出部（２０）とを有する。樹脂層は、少なくとも台座と封口部材の間に配置される。台座と樹脂層とが少なくとも一部で接着することなく接触若しくは離間しているか、または、台座に対する樹脂層の接着力が実装処理時の熱変形により台座と樹脂層の間に生じる力よりも小さい。