COMPOSITE COPPER WIRING LINE AHD MULTILAYER BODY HAVING RESIST LAYER

• Main Authors: TERAKI, Shin, SATO, Makiko
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.09.2021
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PERFORMING OPERATIONS; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

The purpose of the present invention is to provide: a novel composite copper wiring line; and a multilayer body having a resist layer, said multilayer body being used for the production of a composite copper wiring line. The present invention provides a composite copper wiring line wherein a copper wiring line, which has a first surface, a second surface and a third surface, has a layer containing a first copper oxide on the first surface, while being provided with a first plating layer that contains a metal other than copper on the surface of the layer containing the first copper oxide. Le but de la présente invention est de fournir : une nouvelle ligne de câblage de cuivre composite ; et un corps multicouche ayant une couche de réserve, ledit corps multicouche étant utilisé pour la production d'une ligne de câblage de cuivre composite. La présente invention concerne une ligne de câblage en cuivre composite dans laquelle une ligne de câblage en cuivre, qui présente une première surface, une deuxième surface et une troisième surface, comporte une couche contenant un premier oxyde de cuivre sur la première surface tout en étant pourvue d'une première couche de placage qui contient un métal autre que le cuivre sur la surface de la couche contenant le premier oxyde de cuivre. 新規な複合銅配線及び複合銅配線を製造するためのレジスト層を有する積層体を提供することを目的とし、第１の面、第２の面及び第３の面を有する、銅からなる配線の、第１の面に、第1の銅酸化物を含む層を有し、第1の銅酸化物を含む層の表面に、銅以外の金属を含む第1のめっき層が形成されている、複合銅配線を提供する。