CIRCUIT MODULE AND RFID TAG

• Main Author: AOYAMA Yoshihiro
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 30.09.2021
• Subjects: CALCULATING; COMPUTING; COUNTING; HANDLING RECORD CARRIERS; PHYSICS; PRESENTATION OF DATA; RECOGNITION OF DATA; RECORD CARRIERS

This circuit module comprises: a substrate (1) having a first surface (S1) and a second surface (S2) which are mutually opposing; an IC (2) mounted on the first surface (S1) of the substrate (1); a circuit that, on the first surface (S1) and the second surface (S2) of the substrate (1), is formed of a conductor pattern made by heat-curing a conductor paste, and that is connected between the IC (2) and an external circuit; and dummy conductor patterns (DP1, DP2) that are made by heat-curing a conductor paste, that are formed on the first surface (S1) and/or the second surface (S2) of the substrate (1), and that maintains the equilibrium of the conductor paste on the first surface (S1) and the second surface (S2) of the substrate (1). Le module de circuits de l'invention est équipé : d'un substrat (1) qui possède une première face (S1) et une seconde face (S2) s'opposant mutuellement ; d'un circuit intégré (2) monté sur la première face (S1) du substrat (1) ; d'un circuit qui est formé au moyen d'un motif conducteur par chauffage et durcissement d'une pâte conductrice sur la première et la seconde face (S1, S2) du substrat (1), et qui est connecté entre le circuit intégré (2) et un circuit de partie externe ; et de motifs conducteurs factices (DP1, DP2) qui sont formés sur la première face (S1) et/ou la seconde face (S2) du substrat (1), qui maintiennent l'équilibre de la pâte conductrice au niveau de la première face (S1) et de la seconde face (S2) du substrat (1), et qui sont formés par par chauffage et durcissement de la pâte conductrice. 回路モジュールは、互いに対向する第１面（Ｓ１）及び第２面（Ｓ２）を有する基板（１）と、基板（１）の第１面（Ｓ１）に実装されたＩＣ（２）と、基板（１）の第１面（Ｓ１）及び第２面（Ｓ２）に、導体ペーストの加熱硬化による導体パターンで形成され、ＩＣ（２）と外部の回路との間に接続される回路と、基板（１）の第１面（Ｓ１）及び第２面（Ｓ２）の少なくとも一方に形成され、基板（１）の第１面（Ｓ１）及び第２面（Ｓ２）における導体ペーストの平衡性を保つ、導体ペーストの加熱硬化によるダミー導体パターン（ＤＰ１，ＤＰ２）と、を備える。