INSULATING FILM-EQUIPPED DIE-CUT PRODUCT AND METHOD FOR PRODUCING SAME

This insulating film-equipped die-cut product is equipped with a die-cut product which has a cut surface, a plating layer formed on at least the cut surface of the die-cut product, and an insulating film formed on the surface of the plating layer. L'invention concerne un produit découpé à l...

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Main Authors SHISHINAI Nagisa, SAKURAI Hideaki
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 23.09.2021
Subjects
APPARATUS THEREFOR
CHEMISTRY
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
METALLURGY
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
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Summary:This insulating film-equipped die-cut product is equipped with a die-cut product which has a cut surface, a plating layer formed on at least the cut surface of the die-cut product, and an insulating film formed on the surface of the plating layer. L'invention concerne un produit découpé à l'emporte-pièce équipé d'un film isolant qui est équipé d'un produit découpé à l'emporte-pièce qui présente une surface de coupe, une couche de placage formée sur au moins la surface de coupe du produit découpé à l'emporte-pièce et un film isolant formé sur la surface de la couche de placage. この絶縁皮膜付き打ち抜き加工品は、切断面を有する打ち抜き加工品と、前記打ち抜き加工品の少なくとも前記切断面に形成されためっき層と、前記めっき層の表面に形成された絶縁皮膜と、を備える。
Bibliography:Application Number: WO2021JP06755