CIRCUIT BOARD MODULE

• Main Author: HOSOTANI Tatsuya
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 23.09.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

According to the present invention, a first circuit board comprises a positive electrode output pin of a power converter and a negative electrode output pin of a power converter, each of which form a shape that protrudes from a second main surface, and a second circuit board comprises a positive electrode through-via and a negative electrode through-via, each of which form a shape that penetrates from a third main surface to a fourth main surface. The second main surface of the first circuit board and the third main surface of the second circuit board are physically adhered. The positive electrode output pin is inserted into the positive electrode through-via and reaches the fourth main surface. The negative electrode output pin is inserted into the negative electrode through-via and reaches the fourth main surface. A load passes through the positive electrode output pin and the negative electrode output pin, and a current is supplied from a power conversion circuit. Selon la présente invention, un premier circuit imprimé comprend une broche de sortie d'électrode positive d'un convertisseur de puissance et une broche de sortie d'électrode négative d'un convertisseur de puissance, chacune présentant une forme qui fait saillie à partir d'une deuxième surface principale, et un second circuit imprimé comprend un trou d'interconnexion d'électrode positive et un trou d'interconnexion d'électrode négative, chacun présentant une forme qui pénètre entre une troisième surface principale et une quatrième surface principale. La deuxième surface principale du premier circuit imprimé et la troisième surface principale du second circuit imprimé sont physiquement collées. La broche de sortie d'électrode positive est insérée dans le trou d'interconnexion d'électrode positive et atteint la quatrième surface principale. La broche de sortie d'électrode négative est insérée dans le trou d'interconnexion d'électrode négative et atteint la quatrième surface principale. Une charge traverse la broche de sortie d'électrode positive et la broche de sortie d'électrode négative, et un courant est fourni à partir d'un circuit de conversion de puissance. 第１回路基板は、それぞれが第２主面から突出する形状からなる、電力変換回路の正極出力ピンおよび電力変換回路の負極出力ピンを備え、第２回路基板は、それぞれが第３主面から第４主面まで貫通する形状からなる、正極貫通ビアおよび負極貫通ビアを備え、第１回路基板の第２主面と第２回路基板の第３主面とは、物理的に密着しており、正極出力ピンは、正極貫通ビアを挿通して、第４主面まで達しており、負極出力ピンは、負極貫通ビアを挿通して、第４主面まで達しており、負荷は、正極出力ピンと負極出力ピンとを通して、電力変換回路から電流が供給される。