RESIN COMPOSITION, MOLDED ARTICLE, AND METHOD FOR PRODUCING MOLDED ARTICLE

• Main Authors: NAKAUE, Ayane, ITO, Hiroshi, KOMORI, Masaji, MUKAE, Hirofumi, KONO, Hideki
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 16.09.2021
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

The present disclosure provides a resin composition that has excellent moldability despite having high heat dissipation and a low dielectric constant. The present disclosure relates to a resin composition characterized by comprising: a melt-processable fluorine resin having at least one functional group selected from the group consisting of a carbonyl group-containing group and a hydroxy group; at least one fluorine-free resin selected from the group consisting of a liquid crystal polymer, polyarylene sulfide, and aromatic polyether ketone; and boron nitride particles. L'invention fournit une composition de résine qui présente des propriétés élevées de dissipation de chaleur, et qui est dotée d'une excellente aptitude au moulage indépendamment de sa faible constante diélectrique relative. Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine qui est caractéristique en ce qu'elle contient : une résine fluorée permettant un usinage à l'état fondu et possédant au moins une sorte de groupe fonctionnel choisie parmi un groupe à teneur en groupe carbonyle et un groupe hydroxy ; une résine non fluorée d'au moins une sorte choisie parmi un polymère à cristaux liquides, un sulfure de polyarylène et une polyéthercétone aromatique ; et des particules de nitrure de bore. 本開示は、放熱性が高く、かつ、比誘電率が低いにも関わらず、成形性にも優れる樹脂組成物を提供する。 本開示は、カルボニル基含有基、及び、ヒドロキシ基からなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する溶融加工可能なフッ素樹脂と、液晶ポリマー、ポリアリーレンサルファイド及び芳香族ポリエーテルケトンからなる群より選択される少なくとも１種の非含フッ素樹脂と、窒化ホウ素粒子と、を含むことを特徴とする樹脂組成物に関する。