ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM

• Main Authors: ISOBE, Osamu, UMEMURA, Shigekazu
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.09.2021
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CHEMISTRY; CONDUCTORS; DYES; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INSULATORS; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The present invention provides an electromagnetic wave shielding film which has excellent transparency and a low electrical connection resistance value even if a large amount of conductive particles are blended into a conductive adhesive layer.　An electromagnetic wave shielding film according to the present invention is obtained by sequentially stacking a first insulating layer, a silver nanowire layer, a second insulating layer and a conductive adhesive layer in this order; the second insulating layer has a thickness of from 50 nm to 500 nm; the conductive adhesive layer contains a binder component and spherical or dendritic conductive particles; and the content ratio of the conductive particles relative to 100% by mass of the conductive adhesive layer is from 1% by mass to 80% by mass. La présente invention concerne un film de protection contre les ondes électromagnétiques qui possède une excellente transparence et une faible valeur de résistance de connexion électrique même si une grande quantité de particules conductrices est mélangée dans une couche adhésive conductrice.　Le film de protection contre les ondes électromagnétiques selon la présente invention est obtenu par empilement séquentiel d'une première couche isolante, d'une couche de nanofil en argent, d'une seconde couche isolante et d'une couche adhésive conductrice dans cet ordre ; la seconde couche isolante a une épaisseur de 50 nm à 500 nm ; la couche adhésive conductrice contient un composant liant et des particules conductrices sphériques ou dendritiques ; et le rapport de teneur des particules conductrices sphériques par rapport à 100 % en masse de la couche adhésive conductrice est de 1% en masse à 80% en masse. 導電性接着剤層に導電性粒子を多量に配合した場合であっても、透明性に優れ、且つ電気的接続抵抗値が低い電磁波シールドフィルムを提供する。　本発明の電磁波シールドフィルムは、第１絶縁層、銀ナノワイヤ層、第２絶縁層、及び導電性接着剤層がこの順に積層されており、前記第２絶縁層の厚さは５０～５００ｎｍであり、前記導電性接着剤層は、バインダー成分と、球状又は樹枝状の導電性粒子とを含み、前記導電性粒子の含有割合は、前記導電性接着剤層１００質量％に対し１～８０質量％である。