ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM

• Main Authors: HARUNA, Yuusuke, KATSUKI, Takahiko, TAJIMA, Hiroshi
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 02.09.2021
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PERFORMING OPERATIONS; PRINTED CIRCUITS; TRANSPORTING

Provided is an electromagnetic wave shielding film that can easily exhibit exceptional electrical conductivity between a ground member and a shielding layer when the ground member is positioned on the electromagnetic wave shielding film.　An electromagnetic wave shielding film 1 has an electrically conductive adhesive layer 11, a shielding layer 12, and an insulating layer 13 laminated in the stated order. The ratio [electrically conductive adhesive layer/insulating layer] of the Martens hardness based on ISO 14577-1 of the electrically conductive adhesive layer 11 to the Martens hardness based on ISO 14577-1 of the insulating layer 13 is 0.3 or greater. L'invention concerne un film de protection contre les ondes électromagnétiques qui peut facilement présenter une conductivité électrique exceptionnelle entre un élément de mise à la terre et une couche de protection lorsque l'élément de mise à la terre est positionné sur le film de protection contre les ondes électromagnétiques.　Un film de protection contre les ondes électromagnétiques 1 comprend une couche adhésive électriquement conductrice 11, une couche de protection 12 et une couche isolante 13 stratifiées dans l'ordre indiqué. Le rapport [couche adhésive électro-conductrice/couche isolante] de la dureté Martens sur la base de la norme ISO 14577-1 de la couche adhésive électro-conductrice 11 à la dureté Martens sur la base de la norme ISO 14577-1 de la couche isolante 13 est de 0,3 ou plus. グランド部材を電磁波シールドフィルムの上に配置する際に、容易にグランド部材とシールド層の間で優れた導電性を発揮させることができる電磁波シールドフィルムを提供する。　電磁波シールドフィルム１は、導電性接着剤層１１、シールド層１２、および絶縁層１３がこの順に積層され、絶縁層１３のＩＳＯ１４５７７－１に基づくマルテンス硬さに対する、導電性接着剤層１１のＩＳＯ１４５７７－１に基づくマルテンス硬さの比［導電性接着剤層／絶縁層］が、０．３以上である。