METHOD OF SELECTIVE PHASE REMOVAL IN NANOCOMPOSITE COMPRISING AT LEAST FIRST AND SECOND PHASES

• Main Authors: CASTAGNE, Sylvie, HAN, Jide, VLEUGELS, Jozef, BRAEM, Annabel
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 02.09.2021
• Subjects: ARTIFICIAL STONE; CEMENTS; CERAMICS; CHEMISTRY; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDINGMATERIALS; CONCRETE; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; LIME, MAGNESIA; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; REFRACTORIES; SLAG; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; TREATMENT OF NATURAL STONE; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

The present invention relates to a method of selectively removing at least part of a first phase (2) from a surface of a nanocomposite comprising at least a first phase (2) and a second phase (3), each phase (2, 3) having a respective threshold fluence under a given number of applied laser pulses for removal of the phase (2, 3) by laser ablation, wherein the threshold fluence of the first phase (2) is less than the threshold fluence of the second phase (3), the method comprising irradiating the surface (4) of the nanocomposite with a laser beam (5) having a laser beam diameter (D), a laser pulse duration, and a laser pulse energy during the irradiation, wherein the laser fluence during the irradiation is less than the threshold fluence of the second phase (3) and greater than the threshold fluence of the first phase (2), and wherein the laser beam diameter (D) is greater than an average grain size of the first phase (2) at the surface (4) of the nanocomposite. La présente invention concerne un procédé d'élimination sélective d'au moins une partie d'une première phase (2) de la surface d'un nanocomposite comprenant au moins une première phase (2) et une seconde phase (3), chaque phase (2, 3) ayant une fluence seuil respective pour un nombre donné d'impulsions laser appliquées pour l'élimination de la phase (2, 3) par ablation laser, la fluence seuil de la première phase (2) étant inférieure à la fluence seuil de la seconde phase (3), le procédé comprenant l'exposition de la surface (4) du nanocomposite à un faisceau laser (5) ayant un diamètre de faisceau laser (D), une durée d'impulsion laser et une énergie d'impulsion laser pendant l'exposition, la fluence laser pendant l'exposition étant inférieure à la fluence seuil de la seconde phase (3) et supérieure à la fluence seuil de la première phase (2), et le diamètre de faisceau laser (D) étant supérieur à une taille moyenne de grain de la première phase (2) à la surface (4) du nanocomposite.