ACTIVE ESTER RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, PREPREG, LAMINATED BOARD, AND BUILD-UP FILM

Provided are an epoxy resin composition that exhibits excellent low dielectric properties and excellent copper foil peeling strength and interlayer adhesive strength in printed wiring board uses, and an active ester resin that gives the epoxy resin composition. An active ester resin characterized by...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors PARK CHAN HO, SOH Masahiro, JEE JOONG HWI, ISHIHARA Kazuo, LEE JIN SOO
Format Patent
LanguageEnglish
French
Japanese
Published 26.08.2021
Subjects
Online AccessGet full text

Cover

Loading…
More Information
Summary:Provided are an epoxy resin composition that exhibits excellent low dielectric properties and excellent copper foil peeling strength and interlayer adhesive strength in printed wiring board uses, and an active ester resin that gives the epoxy resin composition. An active ester resin characterized by having a polyaryloxy unit containing a dicyclopentenyl group represented by formula (1), and a polyarylcarbonyl unit. Here, R1 represents a C1-8 hydrocarbon group, R2 represents a hydrogen atom, formula (1a), or formula (1b), and at least one R2 is formula (1a) or formula (1b). n represents a number of repetitions of 1-5. L'invention concerne une composition de résine époxy qui présente d'excellentes propriétés diélectriques faibles, une excellente résistance au pelage de feuille de cuivre et une excellente résistance adhésive intercouches dans des utilisations de carte de circuit imprimé, et une résine d'ester actif qui donne la composition de résine époxy. Une résine d'ester actif est caractérisée en ce qu'elle comprend une unité polyaryloxy contenant un groupe dicyclopentényle représenté par la formule (1), et une unité polyarylcarbonyle. R1 représente un groupe hydrocarboné en C1-8, R2 représente un atome d'hydrogène, la formule (1a), ou la formule (1b), et au moins un R2 est la formule (1a) ou la formule (1b). n représente un nombre de répétitions de 1 à 5. 優れた低誘電特性を発現し、プリント配線板用途で銅箔剥離強度及び層間密着強度の優れたエポキシ樹脂組成物と、それを与える活性エステル樹脂を提供する。 下記式(1)で表されるジシクロペンテニル基を含有するポリアリールオキシ単位と、ポリアリールカルボニル単位とを有することを特徴とする活性エステル樹脂。 ここで、R1は炭素数1~8の炭化水素基を示し、R2は水素原子、式(1a)又は式(1b)を示し、R2の少なくとも1つは、式(1a)又は式(1b)である。nは1~5の繰り返し数を示す。
Bibliography:Application Number: WO2021JP04188