CHIP DISPENSER FOR SELF-ASSEMBLY

• Main Authors: RHO, Junghun, KIM, Youngkyu, CHOI, Bongwoon, YANG, Inbum
• Format: Patent
• Language: English; French; Korean
• Published: 19.08.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The present invention relates to a display device manufacturing method and particularly, to a chip dispenser for supplying micro LEDs. The present invention provides a chip dispenser comprising: a body part for accommodating a fluid and semiconductor light-emitting devices, and discharging the accommodated fluid and semiconductor light-emitting devices; a pressure control part for varying the pressure inside the body part; and a stirring part disposed at at least one of the inside and outside of the body part, and stirring the fluid accommodated in the body part, wherein the pressure control part increases the pressure inside the body part so that, in a state where the stirring part has stirred the fluid, the fluid and semiconductor light-emitting devices are discharged to the outside. La présente invention porte sur un procédé de fabrication de dispositif d'affichage et, en particulier, sur un distributeur de puces pour apporter des micro-DEL. La présente invention concerne un distributeur de puces comprenant : une partie corps destinée à loger un fluide et des dispositifs électroluminescents à semi-conducteur, et à rejeter le fluide et les dispositifs électroluminescents à semi-conducteur logés ; une partie de régulation de pression pour faire varier la pression à l'intérieur de la partie corps ; et une partie d'agitation disposée au niveau de l'intérieur et/ou de l'extérieur de la partie de corps, et agitant le fluide logé dans la partie corps, la partie de régulation de pression augmentant la pression à l'intérieur de la partie corps de telle sorte que, dans un état où la partie d'agitation a agité le fluide, le fluide et les dispositifs électroluminescents à semi-conducteur sont rejetés vers l'extérieur. 본 발명은 디스플레이 장치의 제조 방법에 관한 것으로 특히, 마이크로 엘이디 공급을 위한 칩 디스펜서에 관한 것이다. 본 발명은 유체 및 반도체 발광소자를 수용하고, 수용된 유체 및 반도체 발광소자들을 토출시키는 바디부, 상기 바디부 내부의 압력을 가변시키는 압력 제어부 및 상기 바디부 내부 및 외부 중 적어도 하나에 배치되며, 상기 바디부 내부에 수용된 유체를 교반시키는 교반부를 포함하고, 상기 압력 제어부는 상기 교반부가 상기 유체를 교반시킨 상태에서 상기 유체 및 상기 반도체 발광소자가 외부로 토출되도록, 상기 바디부의 내부 압력을 증가시키는 것을 특징으로 하는 칩 디스펜서를 제공한다.