SENSOR PURGE TECHNIQUES AND RELATED SYSTEMS AND METHODS

• Main Author: KEENAN, Justin
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 12.08.2021
• Subjects: AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING; PERFORMING OPERATIONS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR; SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; TRANSPORTING; WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL

Techniques for preventing contamination of an electronic component via gas flow are described. According to some aspects, an electronic component module is configured to provide gas flow past and away from an electronic component such that thermal and material exchange is limited between the electronic component module and a coupled system. In some embodiments, the coupled system may be a portion of an additive fabrication device. As a result, a reduced number of contaminants may adhere to the electronic component, extending its lifespan and reducing maintenance. L'invention concerne des techniques pour empêcher la contamination d'un composant électronique par l'intermédiaire d'un écoulement de gaz. Selon certains aspects, un module de composant électronique est conçu pour fournir un flux de gaz au-delà et à l'opposé d'un composant électronique de telle sorte que l'échange thermique et de matière est limité entre le module de composant électronique et un système couplé. Dans certains modes de réalisation, le système couplé peut être une partie d'un dispositif de fabrication additive. Par conséquent, un nombre réduit de contaminants peut adhérer au composant électronique, prolongeant sa durée de vie et réduisant la maintenance.