METHOD FOR PRODUCING CONNECTED BODY, AND CONNECTED BODY

• Main Authors: YAMADA, Yasunobu, SATO, Daisuke, ITO, Ryo
• Format: Patent
• Language: English; French; Japanese
• Published: 12.08.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CURRENT COLLECTORS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; LINE CONNECTORS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS

The present invention provides: a method for producing a connected body, said method suppressing deformation of a connector that has a narrow pitched terminal array, while enabling the achievement of excellent electrical insulation and electrical conductivity; and a connected body. The present invention comprises: a step wherein a connector (30) is affixed onto a first terminal array (11) of a substrate (10), with a thermosetting connection material (20), which contains solder particles (21), interposed therebetween, said connector having a second terminal array (31) inside a bonding surface to the substrate (10) in such a manner that the minimum value of the distance between terminals of the first terminal array (11) and the second terminal array (31) is 0.8 mm or less; and a step wherein the first terminal array (11) and the second terminal array (31) are bonded to each other under no load with use of a reflow furnace which is set to a temperature that is not less than the melting point of the solder particles (21). La présente invention concerne : un procédé de production d'un corps connecté, ledit procédé supprimant la déformation d'un connecteur qui a un réseau de bornes à pas étroit, tout en permettant l'obtention d'une excellente isolation électrique et d'une excellente conductivité électrique ; et un corps connecté. La présente invention comprend : une étape dans laquelle un connecteur (30) est fixé sur un premier réseau de bornes (11) d'un substrat (10), avec un matériau de liaison thermodurcissable (20), qui contient des particules de brasure (21), interposé entre celles-ci, ledit connecteur ayant un second réseau de bornes (31) à l'intérieur d'une surface de liaison au substrat (10) de telle manière que la valeur minimale de la distance entre les bornes du premier réseau de bornes (11) et le second réseau de bornes (31) est inférieure ou égale à 0,8 mm ; et une étape dans laquelle le premier réseau de bornes (11) et le second réseau de bornes (31) sont liés l'un à l'autre sans charge avec l'utilisation d'un four de refusion qui est réglé à une température qui n'est pas inférieure au point de fusion des particules de brasure (21). 狭ピッチの端子列を有するコネクタの変形を抑え、優れた絶縁性及び導電性を得ることができる接続体の製造方法及び接続体を提供する。基板（１０）の第１の端子列（１１）上に、半田粒子（２１）を含有する熱硬化性接続材料（２０）を介して、基板（１０）との接合面の内側に第１の端子列（１１）及び第２の端子列（３１）における端子間距離の最小値が、０．８ｍｍ以下である第２の端子列（３１）を有するコネクタ（３０）を固定する工程と、半田粒子（２１）の融点以上に設定されたリフロー炉を用いて、第１の端子列（１１）と第２の端子列（３１）とを無荷重で接合させる工程とを有する。