THERMOSETTING THERMALLY CONDUCTIVE DIELECTRIC COMPOSITE

• Main Author: KOES, Thomas A
• Format: Patent
• Language: English; French
• Published: 22.07.2021
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS; WORKING-UP

In an aspect, a dielectric composite comprises a thermoset epoxy resin; a reinforcing layer; greater than or equal 40 volume percent of a hexagonal boron nitride based on the total volume of the dielectric composite minus the reinforcing layer; 3 to 7.5 volume percent of a fused silica based on the total volume of the dielectric composite minus the reinforcing layer; an epoxy silane; an accelerator; and a de-aerator. The hexagonal boron nitride can comprise a plurality of hexagonal boron nitride platelets and a plurality of hexagonal boron nitride agglomerates. A volume ratio of the hexagonal boron nitride agglomerates to the hexagonal boron nitride platelets can be 1:1.5 to 4:1. Selon un aspect, un composite diélectrique comprend une résine époxy thermodurcie ; une couche de renforcement ; un pourcentage en volume supérieur ou égal à 40 d'un nitrure de bore hexagonal sur la base du volume total du composite diélectrique moins la couche de renforcement ; de 3 à 7,5 pour cent en volume d'une silice fondue sur la base du volume total du composite diélectrique moins la couche de renforcement ; un époxy silane ; un accélérateur ; et un désaérateur. Le nitrure de bore hexagonal peut comprendre une pluralité de plaquettes de nitrure de bore hexagonal et une pluralité d'agglomérats de nitrure de bore hexagonal. Un rapport volumique entre agglomérats de nitrure de bore hexagonal et plaquettes de nitrure de bore hexagonal peut être de 1:1,5 à 4:1.